「iPhone 5」を発売日に即分解したりするなど、新しいハードウェアを分解しまくっているiFixitが、任天堂の新ゲームハード「Wii U」を分解し、フォトレポートを掲載しています。Wii Uは日本では12月8日発売ですが、アメリカでは一足早く11月18日に発売されており、購入を検討している人の参考になるかもしれません。 Nintendo Wii U Teardown - iFixit http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo+Wii+U+Teardown/11796/1 Wii U本体とWii U GamePad。 まずはマザーボード用のボタン電池を取り外し…… ネジを隠しているシールをはがします。 ネジを外せばパーツの取り外しは簡単。 パカッと本体外装が上下にオープン さらに前面のカバーも外して…… ディスクドライブも取り外し。ちなみにこのドライ
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