【専門記者が振り返る】半導体プロセス技術、この1年――微細化に対する閉塞感《訂正あり》半導体プロセス技術の進化は今後も続いていく。先行メーカーによる22/20nm量産が始まり、その2～3年後の15nm量産に向けた開発にも余念がない。しかし、このような進化が続いているにも関わらず、閉塞感を感じているプロセス技術者は少なくない。プロセス技術革新の王道である微細化に懸念を抱えているからだ。微細化をつかさどるリソグラフィー技術にブレークスルーが見えず、微細化によるコスト・メリットが見えにくくなっている。一方、微細化以外の技術では大きなトピックスが2011年にあった。米Intel社による3次元トランジスタ実用化と、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing社（TSMC）による450mmウエハー製造ライン建設の発表である。これらの技術は、緩やかに業界に広がっていくだろう。
