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松波 弘之 (まつなみ・ひろゆき) 京都大学 名誉教授/ 独立行政法人 科学技術振興機構 JSTイノベーションプラザ京都 館長 聞き手:登坂 和洋 わが国でシリコンカーバイド(炭化ケイ素、SiC)製のパワーデバイス(電力制御変換用半導体、以下パワー半導体)ビジネスが動き始めた。ロームは4月下旬、日本企業として初めてSiCパワー半導体(ショットキーダイオード)の量産出荷を開始。三菱電機はSiCパワー半導体を搭載した初の製品としてエアコンを11月下旬に発売した。新電元工業は7月にSiCショットキーダイオードのサンプル出荷をスタートさせ、2011年夏ごろの量産を目指す。新日本無線も同様の計画を発表している。新日本製鐵はSiCウエハを事業化した。一方で、将来をにらみ官民を挙げての研究開発も熱を帯びている。 半導体というと、演算や記憶などの働きをするマイコン、メモリーなどのLSI(大規模集積回路)を
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