【レポート】メモリ技術解説(2) 同期動作で高速化、SDRAM | ネット | マイナビニュース
次に記憶の保持であるが、DRAMはその構造上、キャパシタに蓄えた電荷が自然に消滅してしまうという弱点がある。次の図はDRAMのセルのFET(MOSFET)を詳しく表したものである。 電荷のリーク MOSFETはGNDに接続されたP型半導体をベースに、ソース、ドレインにあたるN型半導体、ゲートにあたる酸化膜により構成されているが、N型半導体に存在する電荷はP型半導体に接続されたGNDに微小ながら流れ出してしまう(放電する)という特性がある。したがってキャパシタの端子間電圧は徐々に低下してしまう。そのためDRAMでは記憶を保持するためにリフレッシュというキャパシタの端子間電圧を復帰させる作業を定期的に行なってやる必要がある。 リフレッシュは前述のリード動作の1.から4.と同じ処理で行なわれる。非同期DRAMは次のインタフェースで構成される。 非同期DRAMのインタフェース(2M×8ビット＝16
Dynamic Random Access Memory - Wikipedia
マイクロン・テクノロジ社のMT4C1024 DRAM 集積回路のダイの写真。容量は1メガビット(ビット または 128 kB)[1] Dynamic Random Access Memory（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、DRAM、ディーラム）は、コンピュータなどに使用される半導体メモリによるRAMの1種で、チップ中に形成された小さなキャパシタに電荷を貯めることで情報を保持する記憶素子である。放置すると電荷が放電し情報が喪われるため、常にリフレッシュ（記憶保持動作）を必要とする。やはりRAMの1種であるSRAMがリフレッシュ不要であるのに比べ、リフレッシュのために常に電力を消費することが欠点だが、SRAMに対して大容量を安価に提供できるという利点から、コンピュータの主記憶装置やデジタルテレビやデジタルカメラなど多くの情報機器において、大規模な作業用記憶として用いられている。 D
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 DRAMとNANDフラッシュが終わり、新不揮発性メモリの時代が来る
