台湾Digitimesが1月27日付けで、TSMCがIntelの先端CPUを3nmプロセス(Intelの5nmプロセスに相当)を用いて2022年後半から製造する受託契約を結んだ模様であると伝えている。TSMCの内情に詳しい人物からの情報だというが、TSMCおよびIntelは公式発表を行っていない。 現在、TSMCは台南市南部科学工業園区に2020年11月に完成した3nmプロセス製造棟に製造装置の搬入を始めた段階にあり、2021年後半よりリスク生産を開始、2022年後半より量産を開始する予定としている。 TSMCの3nmプロセスを活用する顧客の第1号はAppleで、2022年秋に発売されると思われる新型iPhone向けSoCで利用される見込みだが、Intelは2番目の顧客になるという。また、IntelはSamsungとも製造委託の交渉を続けているが、最終的な契約には現段階では至っていないとい
![TSMC、3nmプロセスでIntelのCPUを2022年から製造か? - 台湾メディア報道](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/c1caa593af78453145b4e7cbbe131e90c50d2741/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fnews.mynavi.jp%2Ftechplus%2Farticle%2F20210128-1676492%2Fogp_images%2Fogp.jpg)