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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】そしてCPUはDRAMダイも統合する
●高パフォーマンスCPU時代、最大のネックがメモリ CPUとGPUが一緒になるだけでなく、CPUとメモリも一緒になろうとしている。数年後の高スループットCPUは、DRAMダイ(半導体本体)をCPUと同じパッケージに封入する可能性が高い。マルチコア化とベクタ演算能力を強化(またはGPUコア統合)したCPUに、DRAMもくっつく。言ってみれば、「CPU+GPU+DRAM」という姿へと変わることになる。 理由は簡単だ。TFLOPSパフォーマンスを狙うCPUが、数百GB/secのメモリ帯域を必要とするためだ。フル性能を発揮するために必要なピーク数百GB/sec帯域を実現するためには、現在の数十GB/secから一気に10倍へメモリ帯域を高めなければならない。しかし、3～4年にデータ転送レートを倍々に引き上げるDRAMロードマップでは、この帯域を到底実現できない。メモリインターフェイス幅を広げることも
笠原一輝のユビキタス情報局 - 見えてきたAMDの新プラットフォームYukonの正体 ～6万円以下の低価格ノートPC/ネットブック市場参入を目指す
大きな違いはCPUとチップセットになる。3つのうち最上位に位置するのはCongoで、CPUはデュアルコアのConesus。チップセットはRS780、つまりAMD M780Gになり、MPEG-4 AVCやWMVのHD動画をハードウェアデコードできるAvivo HDに対応している。YukonはCPUがシングルコアのHuronとなり、チップセットはRS690、つまりAMD M690となる。 CPUであるConesus、Huronに関しては前者がデュアルコア、後者がシングルコアという以外は公式には発表されていないが、OEMメーカー筋の情報によれば、いずれもベースになるのは65nmプロセスルールのK8コアで、ConesusはAthlon 64 X2 Dual-Core for Notebooks(Turion 64 X2の廉価版)とほぼ同等の機能を持っており、デュアルチャネルメモリコントローラを内蔵
Native Clientの仕組みはどうなっているのか？ - やねうらお−よっちゃんイカはしばらく買わずにiPhoneだけに注力する男
Googleが、Webブラウザ上でネイティブバイナリコードを実行する「Native Client」を公開した。 Native Client http://code.google.com/p/nativeclient/ Google Earth,Quakeなどがすでに動いているようだ。 これはすごい！ブラウザ上でX86バイナリを動かす「Native Client」 http://www.moongift.jp/2008/12/native_client/ サンドボックスで安全性確保、オーバーヘッド5％ ブラウザでx86バイナリ実行、グーグルが新技術 http://www.atmarkit.co.jp/news/200812/09/nacl.html あと、サンプルのlife.ccにSDL_surfaceと書いてあるのでSDLの描画まわりが既に動いているのだろうから、今後、たくさんのアプリがN
ブラウザでx86バイナリ実行、グーグルが新技術 － ＠IT
2008/12/09 米グーグルは12月8日、x86アーキテクチャ向けにコンパイルしたコードをWebブラウザで実行する研究開発プロジェクト「Native Client」（略称、NaCl）を発表した。Linux、Windows XP、Mac OS X上など異なるOSで実行できるという。現在対応するWebブラウザはFirefox、Safari、Opera、Chrome。 プロジェクトチームは同日、実行環境やコンパイラツール群をBSDライセンスでオープンソースとして公開した。NaClは開発初期段階で、セキュリティの専門家などからフィードバックを受けて開発を続けるとしている。また開発チームではx86以外にもPowerPCやARMなどほかのアーキテクチャのサポートに向けて開発を続けているという。 実行環境はWebブラウザ向けのプラグインとしてサンドボックスの形で提供する。実行前に静的解析を行い危険な
米Google、Webブラウザでx86ネイティブコードを動かす「Native Client」発表
米Googleは12月8日（米国時間）、CPUネイティブコードをWebブラウザで実行させる技術を開発するオープンソースプロジェクト「Native Client」を発表した。開発者は、ブラウザベースのリッチなアプリケーションを開発できるようになるという。Google Codeでソースコードなどを公開している。 x86ネイティブコードをWebブラウザで動作させ、クライアント側のCPUパワーを活用したリッチかつ動的なアプリケーションの開発を促進する。類似技術としては、米Microsoftの「ActiveX」がある。 Native Clientは、ランタイム、ブラウザプラグイン、GCCベースのコンパイラツールの3つで構成され、セキュリティのためのサンドボックスを設ける。公開したソフトウェアのバージョンは0.1。早期段階でオープンソースにすることで安全性を強化していくと説明している。 x86プロセッ
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】ムーアの法則がIntelに逆襲する～Nettop/Netbookの脅威
●LPIA CPUがPC市場を侵食するシナリオ IntelのPC向けCPU事業にとって最大の敵は「ムーアの法則」だ。なぜなら、PC CPUは、ムーアの法則に逆襲されつつあり、もしかすると、ムーアの法則によってビジネスがひっくり返されるかもしれないからだ。具体的には、高性能かつ高価格のPC向けCPU系列の出荷量が減り、低性能だが低価格のローパワーCPU系列(現在のブランドはAtom)がPC市場に浸透して行く可能性がある。これは、IntelだけでなくAMDも含めた、PC向けCPU全体が直面している分岐点だ。 Intelは、新設計のLPIA(Low Power Intel Architecture)CPUである「Atomプロセッサ」を、携帯機器だけでなく、ローコストPCセグメント向けにも投入した。携帯機器向けのコードネームが「Silverthorne(シルバーソーン)」で、ローコストPC向けが「
消費電力を2割弱減らしたエコなCPU
【グラフ1】Futuremarkのベンチマークソフト「PCMark05」のうち、4スレッドを同時に実行する「Multithreaded Test 2」を動かしたときのシステム全体の消費電力。負荷時の消費電力が低い AMDは2008年3月4日、低消費版デュアルコアCPUの新製品「Athlon X2 4850e」を発表した。日経WinPC編集部は同製品を入手、通常版との消費電力の差を測定した。 Athlon X2 4850eは製品名こそ見慣れないが、機能や性能面では既存のAthlon 64 X2シリーズと同じだ。製造プロセスは65nm（ナノメートル）で、命令＋データが64KB＋64KBの1次キャッシュと512KBの2次キャッシュを備える演算コアを2個搭載している。対応メモリーは最大でDDR2-800。動作周波数は2.5GHzで、TDP（Thermal Design Power：熱設計電力、実使
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intelが新製品発表で“45nmプロセス”を前面に押し出した理由
●技術上の節目となる45nmプロセス Intelは45nmを前面に押し出し、また、45nmで「High-k材料」がリーク電流(Leakage)を低減したことを謳った。Intelの強みは、膨大な投資によって維持される先端プロセス開発だが、それを、CPUの発表会でここまで強調することは珍しい。従来は、プロセス技術の先進性を謳っても、ほとんどはマーケティング的な“飾り”であって、プロセス技術自体にポイントはなかった。 しかし、今回は、違った。明らかにIntelはプロセス技術の方を強調しようとしており、CPUはその結果という雰囲気だった。その背景には、Intel自身が、45nmプロセスが大きな飛躍で、節目にあると意識していることにある。Intelはそれだけ45nmに自信を持っている。 その理由は明瞭だ。45nmで、Intelはようやくトンネルから抜け始めるからだ。 130nm(0.13μm)プロセ
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●45nmプロセスの強みが活きるIntelのモバイルCPU Intelは、いよいよ45nmプロセスのCore Microarchitecture(Core MA)群を投入し始めた。今回、Intelがリリースしたのは、サーバー&ワークステーションとハイエンドデスクトップのセグメントだが、45nmの利点がより明瞭なのはモバイルだ。45nmプロセスでは、High-kとメタルゲートの新材料の組み合わせによって、リーク電流(Leakage)が抑えられるからだ。 実際、Intelの製品計画を見ても、45nmプロセスへのシフトはモバイルCPUの方がずっと急ピッチだ。来年(2008年)の第3四半期までには60%以上が45nmへとシフトする計画となっている。明らかにデスクトップよりモバイルに、重点的に45nmを投入する。また、45nmシフトの効果も明瞭だ。Intelは、45nmプロセスでメインストリームモバ
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ 2008年中に95%をデュアルコアにする Intel CPUロードマップの秘密 ●1世代2年毎に下にスライドするマルチコアCPU Intel CPUの2008年ロードマップでは、デュアルコア化がさらに進展する。Celeronブランドでデュアルコアを投入することで、全デスクトップCPUのうち95%近くがデュアルコアまたはクアッドコアCPUへと移行する。 Intel CPUのデュアルコア化が急進展している理由は明瞭だ。それはデュアルコアのダイサイズ(半導体本体の面積)が、45nmプロセスではバリューCPUのレンジに入るからだ。そして32nmプロセスではクアッドコアがメインストリームCPUのダイサイズになり、22nmでは計算上はオクタ(8)コアがメインストリームクラスになる。もっとも、実際の製品としてはGPU統合版のデュアルコアCPUがメインストリームから
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●MPサーバーCPUを強化しつつあるIntel Intelは、IA-32系のMP(Multi-Processor)サーバーCPUに力を入れ始めている。IntelのサーバーCPU全体のロードマップを見ると、明瞭にその傾向を見て取ることができる。Intelは現在、デスクトップPC、モバイルPC、ボリュームサーバーの3分野に対しては、ほぼ同じ設計のCPUを使っている。それに対して、今後のMPサーバーCPUは、PC&ボリュームサーバー向けCPUとは、大きく設計を変え、CPUコア数を倍増した製品を投入して行く。 以前のXeon MP系CPUは、PC&ボリュームサーバー向けCPUそのままか、オンダイでL3キャッシュを加えただけのCPUだった。しかし、昨年(2006年)のNetBurst系MP CPU「Dual-Core Xeon 71xx(Tulsa:タルサ)」では、CPU設計を大きく変え、ネイティブ
ネイティブクアッドコアOpteron発売、価格は3万円前後
ネイティブクアッドコアOpteron発売、価格は3万円前後 2344HEと2346HEで、バルクの2個セット販売 AMDのサーバ向けクアッドコアCPU「Quad-Core Opteron」の低消費電力モデル（TDP 68W）2製品がバルク品で発売された。いずれも2way対応で、販売価格はモデルナンバ2346 HE（クロック1.8GHz）が34,440円、2344 HE（同1.7GHz）が28,140円（詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと）。 ただし、販売を行なったUSER'S SIDE本店本店では、いずれも20日(土)の夕方までに売り切れている。 このほか、2way対応の低消費電力モデルで最上位の2347 HE（クロック1.9GHz）や、標準消費電力モデル（TDP 95W）の2350（同2.0GHz）、2347（同1.9GHz）は11月入荷予定としている。予価は2347 HEが5
笠原一輝のユビキタス情報局
Intelは10月の半ばにOEMメーカーに対して同社のロードマップを更新し、新たな戦略をOEMメーカーなどに伝えた。OEMメーカーの関係者によれば、FSB 1,600MHzに対応したCore 2 ExtremeとX38の後継となるX48チップセットを、2008年の第1四半期に投入することが新たに明らかにされた。 2008年第１四半期に投入される予定のFSB 1,600MHzに対応したCore 2 Extremeは、QX9770とQX9750の2製品があり、前者がシングルソケットでX48用、後者がデュアルソケットで“Skulltrail”(スカルトレイル、開発コードネーム)用となっている。 ●FSB 1,600MHzに対応したQX9750、QX9755を2008年第1四半期に投入 Intelは9月に米国で行なわれたIntel Developer Forum(IDF)において、11月12日(現
テラスケールコンピューティングのための言語「Ct」
会期：9月18日～20日(現地時間) 会場：San Francisco「Moscone Center West」 Intelは、メニイコア、ヘテロジニアスなど、いわゆるTera-Scale Computingと呼ばれる領域で、大きく3つの研究成果を発表している。1つは、昨年(2006年)春のIDFでラトナー氏が基調講演で語ったTransactonal Memoryである。これは、今回、ソフトウェアでこれを実現するSTM(Software Transactional Memory)対応のコンパイラが公開されている。 残りの2つが、「Accelerator Exoskeleton」と「Ct」である。Accelerator Exoskeletonについては別途レポートしたので、今回は、Ctについてレポートする。 Ctは、Ctで定義したデータタイプに対する演算処理をOpenMP対応C/C++コンパ
メニイコア、ヘテロジニアスコアのプログラミング言語
会期：9月18日～20日(現地時間) 会場：San Francisco「Moscone Center West」 ●ヘテロジニアスマルチコアの時代へ 次世代以降のIntel CPUやこれを使うプラットフォームの特徴は、アクセラレータやGPGPUなどの異種コアの存在である。Intelは、PCI Expressを使ったGeneseoを提案し、Tolapaiでは、QuickAssistアクセラレータを搭載する。このようなアーキテクチャでは、従来型のプログラミングが行ないにくくなる。特に、通常のコア以外に演算機能のあるコアやアクセラレータを持つヘテロジニアスなシステムでは、複数の命令セットで記述されたプログラミングコードを扱う必要がある。 Intelがこれらの製品の出荷を開始すれば、これまで、特殊な用途にしか使われておらず、特定の開発者しか扱わなかったヘテロジニアスなシステムを一般の開発者も扱う機
ダディ・パルムッター氏基調講演
会期：9月18日～20日(現地時間) 会場：San Francisco「Moscone Center West」 IDF2日目はモビリティ・ディと位置付けられ、MobilityとUltra Mobilityに関する基調講演が実施された。Mobilityに関する基調講演は、同社モビリティ事業本部長のダディ・パルムッター氏により、モビリティに対するバリア(障壁)を壊すことをテーマにした内容が語られた。 ここでは、来年の登場が予定されている45nmプロセスのCPU「Penryn(ペンリン)」を利用した新しいモバイルプラットフォーム「Montevina(モンテヴィーナ)」」が、どのようにモバイルPCへのニーズを満たすための障壁を乗り越えたかを中心に紹介されている。 ●Montevinaが乗り越えた壁 当初2011年になるだろうと予想されていたモバイルPCシェアの50%超えは、2009年には達成でき
2009年投入のMoorestownで待機時消費電力が1/10へ
会期：9月18日～20日(現地時間) 会場：San Francisco「Moscone Center West」 サンフランシスコで開催中のIntel Developer Forumは、現地時間9月19日に2日目のスケジュールが行なわれた。2日目のメインテーマは“モバイル”で、基調講演にも同社の上席副社長兼モビリティー事業本部長のデイビッド・パルムッター氏、上席副社長兼ウルトラ・モビリティー事業部長のアナンド・チャンドラシーカ氏というモバイル製品を統括する2人のトップによる基調講演が行なわれた。本レポートでは、後半部分となるチャンドラシーカ氏の基調講演の模様をお伝えする。 その中でチャンドラシーカ氏は2009年以降にリリースを予定している“Moorestown”(ムーアズタウン)の詳細を、初めて公式に語った。それによれば、待機時消費電力が1/10にできるになるという。 ●携帯端末でのインタ
【IDF 2007 Fall】インテル、2008年のCPUのロードマップを明らかに
2008年に登場する新しいアーキテクチャーを採用するCPU「Nehalem」。ニーズに合わせて搭載する機能を変えることができる 2007年9月18日（米国時間）、米インテルが主催する開発者向け会議「Intel Developer Forum（IDF）」が始まった。初日、基調講演で登壇したのは米インテル社長兼CEOのポール・オッテリーニ氏。同氏は「先端から主流へ（Extreme to Mainstream）」というテーマで講演。モバイルやゲームといった当初は非常に小さいと考えられていたパソコンのマーケットが、どうして大きな市場になり得たのかを、同社のCPU技術の進歩を振り返りながら説明した。 同氏は冒頭で、「イノベーションこそが我々の今日の世界を作って来た」と語り、その一つの形として2007年11月に投入する新しいCPU「Penryn（ペンリン、開発コード）」を取り上げた。Penrynは、4
「ムーアの法則は10年後、15年後に行き詰る」--ムーア氏が指摘
UPDATE サンフランシスコ発--ムーアの法則にはまだ時間は残されているが、われわれはいずれ壁に突き当たる、とIntelの共同設立者の1人であるGordon Moore氏は語る。 Moore氏は米国時間9月18日、当地で開催されているIntel Developer Forum（IDF）の中で質疑応答に応じ、「今から10年後、15年後に、われわれは極めて根本的な問題に直面する」と語った。 問題は、過去40年間に半導体製造は大幅に効率化し、またチップの内部構造も大幅に小型化が進んだため、もはや改善の余地はほとんど残されていないという点だ。Intelが2007年中にリリース予定の45ナノメートルチップには、絶縁体に元素ハフニウムが採用されている。 Intelはこれまで、絶縁層を他の素材で作ってきた。しかし、今やそれらの絶縁層は5分子層ほどの薄さだ。「1分子層以上に薄くすることは不可能であり、5
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