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今更!?と思ったら、2000年頃の話みたい。なんというか、どこでも一緒なのだなと思うと同時に、大企業のシャープでもあまり状況は変わらないんだと少し安心……しちゃあいけないんだろうなぁきっと。
TakamoriTarou のブックマーク 2009/10/29 14:08
シャープがケータイ開発で構造・熱解析を導入できた三つの要因,ダメ押ししたのは通信事業者の一言[CAE][software]今更!?と思ったら、2000年頃の話みたい。なんというか、どこでも一緒なのだなと思うと同時に、大企業のシャープでもあまり状況は変わらないんだと少し安心……しちゃあいけないんだろうなぁきっと。2009/10/29 14:08
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xtech.nikkei.com2009/10/28
電子機器の薄型・小型化が進むにつれて,放熱設計の難易度が高まっている。設計の初期段階で熱流体解析を使ってシミュレーションすれば結果的に設計開発期間を短縮できるであろうことは容易に想像できる。一方で...
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シャープがケータイ開発で構造・熱解析を導入できた三つの要因,ダメ押ししたのは通信事業者の一言
電子機器の薄型・小型化が進むにつれて,放熱設計の難易度が高まっている。設計の初期段階で熱流体解析を使ってシミュレーションすれば結果的に設計開発期間を短縮できるであろうことは容易に想像できる。一方で...
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