銅配線を実現するために必須となった技術がCMPとダマシンプロセスである。CMPとは、微細な研磨剤を使ってシリコンやその上に積層した様々な材料を平らに研磨するための技法。ダマシンプロセスは、溝を掘って金属を流し

vcc のブックマーク 2014/02/23 22:48

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/183662870/comment/vcc" data-user-id="vcc" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/ascii.jp/elem/000/000/869/869431/3/" data-original-href="https://ascii.jp/elem/000/000/869/869431/3/" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fascii.jp%2Felem%2F000%2F000%2F869%2F869431%2F3%2F" data-user-icon="/users/vcc/profile.png">半導体プロセスまるわかり　新技術導入で浮上した銅汚染問題 (3/3)</a><ul class="comment-tag" style="list-style: none; margin: 0px;"><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93">半導体</a>]</li><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E5%9B%9E%E8%B7%AF">回路</a>]</li><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E9%96%8B%E7%99%BA">開発</a>]</li></ul><br><p style="clear: left">銅配線を実現するために必須となった技術がCMPとダマシンプロセスである。CMPとは、微細な研磨剤を使ってシリコンやその上に積層した様々な材料を平らに研磨するための技法。ダマシンプロセスは、溝を掘って金属を流し</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/vcc/20140223#bookmark-183662870"><span class="datetime-body">2014/02/23 22:48</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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