噂の新型XBox360と言われている基板の写真。基板の外形とか外部I/Fコネクタの配置、テスト用っぽい内部コネクタの量、電源ところのx3パラのシャント抵抗、あり合わせなヒートシンクが固定されてるあたりから、チップ検証

ssuenaga のブックマーク 2010/03/18 20:40

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/20075840/comment/ssuenaga" data-user-id="ssuenaga" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/www.gamespark.jp/article/2010/03/17/22442.html" data-original-href="https://www.gamespark.jp/article/2010/03/17/22442.html" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fwww.gamespark.jp%2Farticle%2F2010%2F03%2F17%2F22442.html" data-user-icon="/users/ssuenaga/profile.png">噂： Xbox 360用新型基板の写真がリーク、本体スリム化の可能性も？ | Game*Spark - 国内・海外ゲーム情報サイト</a><br><p style="clear: left">噂の新型XBox360と言われている基板の写真。基板の外形とか外部I/Fコネクタの配置、テスト用っぽい内部コネクタの量、電源ところのx3パラのシャント抵抗、あり合わせなヒートシンクが固定されてるあたりから、チップ検証</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/ssuenaga/20100318#bookmark-20075840"><span class="datetime-body">2010/03/18 20:40</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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噂： Xbox 360用新型基板の写真がリーク、本体スリム化の可能性も？ | Game*Spark - 国内・海外ゲーム情報サイト

www.gamespark.jp2010/03/17

Xbox 360のものと見られる新型基板の写真が中国の掲示板からリークし、新モデルの本体が発売になるかもしれないと噂になっています。中国で既にテストが行われているというこの基板には、GPUとCPUを1つに統合し...

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