『秋田エルピーダ，1.4mm厚で20層のパッケージを開発』へのコメント

チップ厚30um･･･ワイヤボンディングの密度といい、すごい実装技術

futoshi0417 のブックマーク 2007/04/27 13:35

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4578333/comment/futoshi0417" data-user-id="futoshi0417" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20070425/131643/" data-original-href="https://xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20070425/131643/" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fxtech.nikkei.com%2Fdm%2Farticle%2FNEWS%2F20070425%2F131643%2F" data-user-icon="/users/futoshi0417/profile.png">秋田エルピーダ，1.4mm厚で20層のパッケージを開発</a><ul class="comment-tag" style="list-style: none; margin: 0px;"><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/semiconductor">semiconductor</a>]</li><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/technology">technology</a>]</li></ul><br><p style="clear: left">チップ厚30um･･･ワイヤボンディングの密度といい、すごい実装技術</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/futoshi0417/20070427#bookmark-4578333"><span class="datetime-body">2007/04/27 13:35</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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