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タブレットや組み込みかな。IoT端末には大きすぎるし
daishi_n のブックマーク 2019/08/30 14:23
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表タブレットや組み込みかな。IoT端末には大きすぎるし2019/08/30 14:23
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
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