【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表

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mur2 待機電力すごい…

2019/08/30 リンク

koyhoge 「12mm角のワンパッケージにPCクラスの機能のコンピュータを詰め込むことに成功している」はいい?! 指2本分くらいの基盤でPCができちゃうのか。

2019/08/30 リンク

eibin Lakefield

intel
CPU

2019/08/30 リンク

daishi_n タブレットや組み込みかな。IoT端末には大きすぎるし

2019/08/30 リンク

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