“次世代半導体チップ実装に用いられる特殊ガラスキャリア「HRDP（High Resolution De-bondable Panel）”

zu2 のブックマーク 2021/01/28 08:12

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三井金属、特殊ガラスキャリアの量産を開始

eetimes.itmedia.co.jp2021/01/28

三井金属鉱業は、次世代半導体チップ実装に用いられる特殊ガラスキャリア「HRDP」について、ジオマテックと協力し量産を始めた。ライン＆スペース2μm以下の配線パターンを形成三井金属鉱業は2021年1月、次世代...

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