『味の素の「半導体事業」強さの秘密、TSMCとインテルにとって必要不可欠な理由』へのコメント

“半導体材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」が引く手あまた”

味の素

mabarasuji のブックマーク 2023/06/14 10:21

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4726531552780020515/comment/mabarasuji" data-user-id="mabarasuji" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/diamond.jp/articles/-/310976" data-original-href="https://diamond.jp/articles/-/310976" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fdiamond.jp%2Farticles%2F-%2F310976" data-user-icon="/users/mabarasuji/profile.png">味の素の「半導体事業」強さの秘密、TSMCとインテルにとって必要不可欠な理由</a><ul class="comment-tag" style="list-style: none; margin: 0px;"><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E5%91%B3%E3%81%AE%E7%B4%A0">味の素</a>]</li></ul><br><p style="clear: left">“半導体材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」が引く手あまた”</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/mabarasuji/20230614#bookmark-4726531552780020515"><span class="datetime-body">2023/06/14 10:21</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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