なるほど積層するから回路が大規模化できるのか。さらに信号処理の高速化・低消費電力化が図れるとのこと。

先端

uirow093 のブックマーク 2012/01/25 11:18

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/77545849/comment/uirow093" data-user-id="uirow093" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20120123/203842/" data-original-href="https://xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20120123/203842/" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fxtech.nikkei.com%2Fdm%2Farticle%2FNEWS%2F20120123%2F203842%2F" data-user-icon="/users/uirow093/profile.png">裏面照射型CMOSセンサに信号処理チップを積層、ソニーが開発</a><ul class="comment-tag" style="list-style: none; margin: 0px;"><li style="float: left">[<a href="https://b.hatena.ne.jp/q/%E5%85%88%E7%AB%AF">先端</a>]</li></ul><br><p style="clear: left">なるほど積層するから回路が大規模化できるのか。さらに信号処理の高速化・低消費電力化が図れるとのこと。</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/uirow093/20120125#bookmark-77545849"><span class="datetime-body">2012/01/25 11:18</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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