ExaFLOPS世代のスパコンンが最終目標とする50GFLOPS/Wattというパフォーマンス効率の目標は、モバイル/組み込みのハイパフォーマンスレンジのチップにとっても目標だ。

eeepc のブックマーク 2012/03/29 07:45

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/87200165/comment/eeepc" data-user-id="eeepc" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/521945.html" data-original-href="https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/521945.html" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fdocs%2Fcolumn%2Fkaigai%2F521945.html" data-user-icon="/users/eeepc/profile.png">【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 スパコンと組込の技術接点が見えるカンファレンス「COOL Chips XV」</a><br><p style="clear: left">ExaFLOPS世代のスパコンンが最終目標とする50GFLOPS/Wattというパフォーマンス効率の目標は、モバイル/組み込みのハイパフォーマンスレンジのチップにとっても目標だ。</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/eeepc/20120329#bookmark-87200165"><span class="datetime-body">2012/03/29 07:45</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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