【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 スパコンと組込の技術接点が見えるカンファレンス「COOL Chips XV」

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ExaFLOPS世代のスパコンンが最終目標とする50GFLOPS/Wattというパフォーマンス効率の目標は、モバイル/組み込みのハイパフォーマンスレンジのチップにとっても目標だ。