東京理科大学の河原尊之教授らの研究チームは、回路線幅２２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）を使い、現在の量子コンピューターを超える計算能力を持つ大規模集積回路（ＬＳＩ）システムを開発した。創薬や材料開発などに生かせる「組み合わせ最適化問題」を低消費電力かつ高速に解く。複数のチップを並列動作させることで機能を拡張し、大型の設備が必要なクラウドサービスを使わずに大規模な計算を可能にする。 河原教授らが開発したのは、複数のＬＳＩチップをつないで機能を拡張できるスケーラブルな全結合型の「イジングＬＳＩシステム」。これまで１チップ内に収まっていた演算機能を、複数の汎用ＣＭＯＳに分けて接続することで拡張可能なことを実機で実証した。 ２２ナノＣＭＯＳで作製した演算ＬＳＩチップ３６個と制御用ＦＰＧＡ（演算回路が自由に書き換えられる半導体）１個を搭載。現状のゲート方式の量

【京都】村田製作所は２０２０年度下期に量産を始める全固体電池について、補聴器などに採用される見通しを明らかにした。ロボット向けなどの位置制御機器や、工場などで環境データを収集するＩｏＴ（モノのインターネット）機器などにも採用される予定。同社はさらに容量が現状比２０―３０％高いタイプの開発を進めていることも明かした。高容量タイプは長時間利用前提のワイヤレスイヤホン向けで２１年の早い段階に量産したい考え。 電解質に可燃性液体を使わず、安全で熱に強いなどが特徴の全固体電池は次世代電池として注目され、多くの企業が開発にしのぎを削る。村田は滋賀県の工場で２０年度内に、月１０万個の量産を始める予定を公表していた。 村田の全固体電池は容量２ミリ―２５ミリアンぺア時で、他社開発品より１００倍ほど高容量。サイズは縦５ミリ―１０ミリメートル、横５ミリ―１０ミリメートル、高さ２ミリ―６ミリメートルで表面実装可能

アサヒパワーサービス（栃木県小山市、鈴木健治社長）は、手で持たない日傘「ｆｒｅｅ　Ｐａｒａｓｏｌ（フリーパラソル）」の試作機を開発した。飛行ロボット（ドローン）にシートを装着した“ドローン傘”で日差しを遮る。価格は３万円程度を予定し、２０１９年中にも商用化する。将来は雨傘として使えるよう、モーター部に防水加工などを施す方針だ。 完成した試作機は、特定のマークを追尾する自動操縦仕様。傘となる小型ドローンで撮影した映像を、人工知能（ＡＩ）を使った自社のソフトウエアで解析してマークを識別する。鈴木社長は「プログラムを改良し、人の頭部を識別できるまでレベルアップしたい」としている。 製品化を目指すドローンの直径は約１５０センチメートル、毎時５０００ミリアンぺアのバッテリーを１基搭載する。重さは約５キログラム、飛行時間は２０分程度。今後は部品を軽量化し重さを１キログラム、飛行時間１時間を目指す。事故