「高価なおもちゃ」に負けた日本のメーカー
前回は、IoTの時代に日本の企業が狙うべきは「センシングビッグデータ」であり、その関連ビジネスが発展するには、社会のあらゆるところに存在するセンサーのデータを活用できること、すなわちセンシングデータの流通市場が必要という話をしました。 とはいえ、いきなりセンシングデータを流通させましょうといっても、そう簡単には実現しません。まずは、センサーや通信の技術的な課題や商品開発など「ものづくりの課題」や、利益の分配など「ビジネスモデルの課題」、企業が「データを扱うルールの課題」、そしてパーソナルデータに関する「消費者の“心情”という課題」などを一つひとつ解決し、センシングデータビジネスの環境を整えることが大切です。 そこで今回からは、センシングデータビジネスの実現に向けて、有識者の意見を交えながら課題を整理し、解決の方向性を示します。最初のテーマは、「ものづくりの課題」です。スマートフォンやウエア
Intelのプロセス開発担当者に聞いた，15nm世代以降のCMOS技術
LSIの基本素子であるCMOSトランジスタは，微細化の限界が長く指摘されてきたが，まだまだ終焉を迎えそうにはない。ファウンドリー最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）が今夏に着工する新工場は，7nm世代までの量産対応を視野に入れたものという。TSMCは半導体業界で唯一，20nm世代の量産時期を具体的に明言する（2012年下期を予定）など，微細化競争における存在感を高めている。ただし，微細化競争の不動のトップは，依然として米Intel Corp.である。2年おきにCMOSの技術世代を進めるIntel社のロードマップに従えば，同社は22nm世代の量産を2011年下期に始める見通しだ。CMOS技術の観点からは，22～20nm世代は各社とも32～28nm世代の延長技術，すなわち高誘電率（high-k）ゲート絶縁膜/メタル・ゲ
【PMA】「我々はこのCMOSセンサをモノにする」，シグマ社長の山木氏
米カリフォルニア州アナハイムで開催されているカメラ関連の展示会「PMA 2010」の会場で，シグマ 取締役 社長の山木和人氏に米Foveon, Inc.のCMOSセンサなどに関して話を聞いた。シグマの米国法人は，2008年にFoven社を買収している。Foveon社は独自の3層構造のCMOSセンサの技術を持つ。撮像素子技術者の多くは同社のCMOSセンサについて，光の利用効率が高く色の変化を細やかに記録できると評価している（Tech-On!関連記事1，dpreview.comによるDP2の作例）。 ――シグマは今回，レンズ一体機「DP1x」と「DP2s」の2機種と，一眼レフ機「SD15」を発表しました。しかし，いずれも以前のモデルと同じCMOSセンサを採用しています注1）。Foveon社がCMOSセンサの新しい品種を開発できているのかが，気になります。 注1）撮像部寸法はAPS-Cとフォーサ
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