TSMCは、生産を拡大すべく、2種類の債権売却によって約90億米ドルの資金を調達する予定であると発表した。深刻な半導体チップ不足を解消していきたい考えだという。 TSMCは、生産を拡大すべく、2種類の債権売却によって約90億米ドルの資金を調達する予定であると発表した。深刻な半導体チップ不足を解消していきたい考えだという。 世界最大の半導体チップファウンドリーである同社は2021年2月9日(台湾時間)、取締役会を開き、台湾国内で約1200億台湾ドル(約44億米ドル)の社債を発行することを承認したとしている。また、子会社であるTSMC Globalに対し、生産拡大や公害防止対策のための資金として、米ドル建て社債を最大45億米ドルまで発行する保証を提供する。 日本に100%子会社を設立 またTSMCは、取締役会において、日本国内(茨城県つくば市)に100%子会社を設立することも承認した。最大18