自動車メーカー上位10社の半数が半導体を自社設計へ、米GartnerITリサーチ大手の米Gartner（ガートナー）は2021年12月7日（現地時間）、電動化や自動化が進む自動車業界において、自動車メーカー上位10社のうち半数が、2025年までに自社で半導体チップの設計を行うようになるとの見解を発表した。自社設計に切り替えることで、これまで半導体メーカーに依存していた半導体供給に対するコントロールを強化する狙いがあるとしている。 現在自動車業界で使用している半導体の多くが8インチウエハーを使って製造されている。8インチウエハーは、自動車用半導体以外にも、電源管理用ICや各種センサー、無線通信用チップなど様々な製品の製造に使用されている。こうした需要に加え、8インチウエハー用の半導体製造装置の新たな確保が難しく、ファウンドリーの生産能力をこれ以上拡大することは難しいという事情もある。こうした状況を踏まえ、ウエハーを12インチに切り替え、新たな製品を自社で設計
