TDKはウェアラブル端末に適したBluetooth Low Energy(BLE)対応の通信モジュール「SESUB-PAN-D14580」を開発したと発表した。小型のICと同社独自のIC内蔵基板「SESUB」を用いることで、3.5×3.5×1.0mmの大きさを実現。同社によると、BLEモジュールでは世界最小クラスという。 TDKは2015年9月29日、Bluetooth Low Energy(Bluetooth 4.1)に対応する通信モジュール「SESUB-PAN-D14580」を開発したと発表した。 同製品は、Dialog SemiconductorのBluetooth Low Energy(BLE)対応SoC(System on Chip)「DA14580」を、TDK独自のIC内蔵基板「SESUB」を用いて内蔵することで、3.5×3.5×1.0mmの大きさを実現。同社によると、BLEモ