Intelは同社のプレスイベントにおいて、「半導体プロセスの微細化が進むほど、ファブレスモデルを維持することは難しくなるのではないか」との見解を示した。同社は、プロセス技術の開発者と、チップの設計者が密に連携できる体制が必要だと主張する。 Intelでプロセス技術開発を主導するMark Bohr氏によると、「ファブレスモデルの終えんが訪れようとしている」という。 Bohr氏は、22nm世代の3次元ゲート(Tri-Gate)構造トランジスタ技術を適用して製造した新型CPU「Ivy Bridge」の発表イベント(2012年4月23日)で、「TSMCは2012年4月17日に、20nmプロセスの製品ラインアップを1種類のみにすると発表したが、これによって同社は開発の失敗を露呈した形となった。TSMCは、次世代ノードでは、3次元ゲート構造トランジスタ技術を適用できないとみられる」と語った。なお、3次