蹴茶: 博打に勝ったソフトバンク、TD-LTE対応 iPhone 登場を示唆
※2013/6/28更新 松本氏の打ち消しツィートを追加。引用範囲を少し拡大。 ソフトバンクモバイルの元副社長、現在は特別顧問の松本徹三氏がTD-LTE対応 iPhoneの登場を示唆しています。 加入者数が142万1200になったとし、次のように語っている。 「ソフトバンクはiPhoneに集中してきたため、Androidがここに及んでいない。そしてiPhoneはTD-LTEをサポートしていない。それが、数字がそれほど大きくない理由だ」 一方で、松本氏が「ただ、今年はおそらくこの数値が跳ねる。理由は言えませんが」と述べると、会場は笑いの渦に包まれた。この発言の裏には、TD-LTE対応iPhoneの登場を示唆する意味合いがありそうだ。 → TD-LTEの普及状況を語るソフトバンク、3.5GHz帯での実験も予定 巧い。美味すぎる展開。 「誰か引き取れよ！」 的な存在だったウィルコムを約410億円
蹴茶: iPhone 5、最大の変更点はインセルタッチパネルかもしれない
マイチェンとの声も多いiPhone 5 ですが、プロセッサと同様に気になっていたディスプレイはどうもインセル型タッチパネルらしい。公式情報が無いのが気になりますが。 ディスプレイ 4インチ1136 x 640 (色域44%拡大、sRGB100% インセルタッチパネル) → アップル iPhone 5 対 iPhone 4S 詳細比較チャート - Engadget Japanese It's all those "magical" things and it packs a larger 4-inch in-cell display. The new version of Apple's Retina panel is 1136 x 640, which clocks in at a more than respectable 326ppi. It also sports better co
蹴茶: Lightningコネクタのまとめ microUSB 3.0と比較
iPhone 5 ではdockコネクタが新しくなっています。 表裏なく、どちらでもさせる 8pinのコネクタ「Lightningコネクタ」を採用。 → iPhone 5は向き不問で80%小さいLightningコネクタ採用。30ピンアダプタは2800円。 - Engadget Japanese “変わる”という一点においては当たりましたが、このコネクタ話は外れてしまいました。 → 蹴茶: 新iPhoneのDockコネクタは小型化か。USBとDP入り？ [7.30] 「microUSBでよかったのに」という声も多そうですが、もし将来性を見越してUSB3.0対応のmicroUSBにしたとすると、コネクタはこんな形になります。 関連：第490回：Micro-USB とは - ケータイ Watch Apple的にはこの形は「ない」のかも。 ■ 採用した理由、単にサイズの問題 採用の経緯についてAp
蹴茶: Appleが元AMDエンジニアを集めて、新型プロセッサを設計中？
Appleが元AMDのエンジニアを集めて、新たなプロセッサ（それこそMacBook、iPhone、iPadを全部カバーするようなモノ？）を作っているのではないか？という記事。 → Former ATI, AMD Engineers Gather at Apple: Desktop and Mobile Chips Incoming? by VR-Zone.com → SlashGear ／ Fudzilla 渦中の人物 John Bruno氏はATI出身のエンジニアで、その後AMDに移りAPU「Trinity」を含むComalプラットフォームの責任者を担当。2011年後半にAMDを離れ、Appleにヘッドハンティングされたのではないかとのこと。大物です。 また最近のリクルートではないですが、他にも元AMD CTOの Raja Koduri、Bob Drebin 両氏も現在Appleに所属し
蹴茶: [アナリスト] 6世代 iPhone は Intel製チップを採用する
ほほー、また私の大好物なネタが。 Appleは次の「iPhone 5」で同製品の刷新を図るとともに世界中で使えるスマートフォンとして訴求力を強めるというのが、アナリストShaw Wu氏の見方だ。 6世代目となるiPhoneでは3つの大きな改良が考えられるとWu氏は言う。Intel製チップを採用することで、Appleの次世代iPhoneは形状が一新され、画面がやや大きくなり、4G LTEに対応する、と同氏はみている。 → 「iPhone 5」は3G/4G両対応の「ワールドフォン」か？ - CNET Japan もし本当であれば大ニュースですね。作る石がARMなのかIAなのかは書いてませんが。 AppleはIntelとは「Thunderbolt」規格でも共同歩調を取っていますし、Samsungのように直接競合する心配もありません。そして何より他社の追随を許さない微細化技術を持っています。iPh
蹴茶: MacBook Pro with Retina シャープのIGZO液晶なのか？
MBP Retina だけバッテリー容量が大きく、iPad3同様、シャープの売り込んでいる IGZOではなく非IGZO＋バッテリー強化で実現された可能性は十分考えられます。 ■ IGZO採用された説 ・ シャープがIPSパネルを作らないわけではない シャープは自社製品ではVA推しですが、“新しい” iPadにIPSパネルのサプライヤーとして参加していると報じられています。 → 蹴茶: iPad用液晶、７月から生産開始 [2012.5.23] @rokuzouhonda 立ち上げが遅れたようですが、採用になったと聞いています。効率が良すぎて、わざわざ抵抗を取り付けて消費させて他社と稼働時間を揃えてるとか。 ― ｼｴロ洋介さん (@e_yoosuke) 3月 24, 2012 となれば、Apple専用の「IPS」の製造ライン、そしてノウハウもあると考えることは可能です。サイズを拡張してMBP用
蹴茶: Intelの我が世の春は終わるのか？
もしIntelの春が終わるとしても当分先の話だと思いますが、そんなARMとNVIDIAとWindowsにまつわるコラム 2本。 → 笠原一輝: MS副社長に聞く、ARM版Windowsの正体 → 後藤弘茂: NVIDIAが高性能ARMコアを開発統合する「Project Denver」 私はIntelが変態じみた半導体製造能力で今後もx86でゴリ押しまくると思ってましたので、まさかARM版のフルWindowsが出てくる展開になろうとは思いもよりませんでした。IntelもかつてARM製品を抱えてましたが、ARM再参入なんて展開があるのでしょうか。カニバるリスクと天秤にかけて色々議論してそうです。 面白い展開とはいえ、笠原さんが書かれているようにまだx86版Windowsとどう繋ぐのかが未知数なので、無事にARM版Winが立ち上がってx86版と競り合っていけるのかはわからないところです。 パター
蹴茶: 独り勝ちTSMC ライバルに勝ったもう1つの理由
JBpressに台湾の半導体大手 TSMC がなぜここまで強くなったかという分析記事が掲載されています。 以上のようなエピソードから透けて見えてくる日本半導体メーカーの2つ目の病気とは、「自分で決断できないこと」、および「横並び思想」である。このような病気に冒された経営者が、まともに会社を経営できるとは、筆者には思えない。 → 一人勝ちの仕組みをつくってしまった台湾ファンドリーTSMC SoC生産に見る日本メーカーとの大きな違いとは JBpress(日本ビジネスプレス) 記事では経営者の素質が大きく問題視されていますが、もう1つ大きな差となったのが税制です。立命館大学 研究員 立本氏のまとめによれば、TSMCは全くと言っていいほど税金を払っていません。 水色がTSMCが台湾当局に支払った税額。 オレンジはTSMCが仮に日本企業だった場合の税額。 （参照：制度による技術伝播の促進） 黒字なの
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