Intel 7シリーズのチップセットが出荷開始--USB 3.0に正式対応
シリコンバレーの時の流れでは永遠とも思えるほどの時間が経ったが、IntelのチップセットがついにUSB 3.0を正式にサポートするようになった。 Intelは米国時間4月9日、Intel 7シリーズのチップセットが利用可能となり、「全世界でモバイル向けとデスクトップ向けのOEMシステム、およびマザーボードでの出荷が開始された・・・（そして）これらのチップセットはUSB 3.0にも対応している」という発表を行った。 これらの新たなチップセットはIntel Coreプロセッサの第2世代（Sandy Bridge）と第3世代（Ivy Bridge）の双方をサポートしている。 IntelがUSB 2.0への対応を発表して以来、今回のUSB 3.0対応製品の出荷発表まで、およそ10年が経過したことになる。 USBは世界で最も普及している接続テクノロジの1つであり、Windows PCやApple製の
CeBIT 2012 - CeBIT取材で見えた、Ivy Bridgeプラットフォーム「Intel 7シリーズ」の最新事情
マザーボードベンダー関係者によると、「Ivy Bridgeは当初、PCリフレッシュサイクルにあわせて今年初頭に発表される計画だったが、3Dトライゲートトランジスタ技術を採用する22nmプロセスによるCPU製造が安定しないため、昨年末には市場投入時期が4月になると告知されていた」と言う。しかし、このスケジュールも後退したことで、すでに中国市場ではASUSTeK ComputerやECSのIntel Z77マザーボードがフライング販売されている。さらに、CeBIT会場では複数のマザーボードベンダーがIvy Bridgeの発売を待たずにIntel 7シリーズチップセット搭載製品の販売を開始する意向を示すなど、混乱が生じ始めている。 その一方で、主要マザーボードベンダー各社は、現行のIntel 6シリーズチップセット搭載マザーボードでもIvy Bridgeが利用できることを告知しており、新たにマザ
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