IntelとArmは4月12日(米国太平洋時間)、Armアーキテクチャを採用するSoC(System-on-a-Chip)について、チップ設計者が「Intel 18A」プロセスを利用して開発できるようにする複数世代契約を締結したことを発表した。これにより、Armアーキテクチャを使ってSoCを開発するメーカーは、Intelの半導体工場を活用して開発/製造できるようになる。 今回の契約ではまず、モバイルSoC(PCやスマートフォン/タブレットに搭載するSoC)に重点を置き、将来的には車載、IoT(モノのインターネット)、データセンターといった他用途のSoCにも範囲を拡大するとしている。 この取り組みは、Intelが2021年3月に打ち出した「IDM(Integrated Device Manufacturing)2.0」戦略に基づくものである。Intelが保有する半導体工場を、ファブレス半導体