フロリナート - Wikipedia
Cray-2(1985年)。C字型の本体が丸ごとフロリナートの水槽になっている フロリナート（英: Fluorinert）は、3Mによって販売される電子機器の冷却材の製品群の商標である。日本ではスリーエムジャパン（旧・住友スリーエム）社が製造・販売している。 3Mベルギー工場で生産されていたが、フランダース地方をフッ化物で汚染する公害を発生させており、フランダース地方政府によって2022年3月に生産が停止された。なお、各国における有機フッ素化合物（ペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物、PFAS）に対する規制強化の動きを受け、2025年末までに3M社におけるPFASの生産が全廃されることが2022年12月に発表[1]されており、代替品の「ノベック」ともども2025年にはフッ素系冷却剤の生産が全廃される見込みである。 フルオロカーボン類を基にした液体であり、化学的に安定した
高熱の超高速マシン、冷却は液浸から相変化へ NECは10倍目指す
気化熱を利用して効率的に熱を拡散させる相変化方式の放熱技術の開発が活発だ。既存の空冷や液冷の方式に比べて放熱性能がケタ違いに高い。演算性能を高めるために消費電力を増大させることをいとわない用途が増えていることで、今後、相変化方式の実用化が相次ぎそうだ。 「高性能の放熱技術として、これまで液浸方式が最も優れていると考えて実用化してきた。しかし、演算性能を継続的に向上しようとすると、限界にぶち当たる。数年内には新たな放熱技術として相変化方式の導入が必要と考えて、開発に着手した」。こう明かすのはスーパーコンピューター（スパコン）向け放熱（熱拡散）技術を開発している責任者だ。 相変化が超高速マシンへ 超高速マシンの放熱性能を一層高める技術が、ますます求められている。特にスパコン向けは、他の超高速マシンに先駆けて新技術の取り込みが盛んだ。相変化方式は、既に多くのスパコンが何らかの形で取り入れている。
マイクロソフトが開発する「液浸サーバー」、冷却効率だけでない意外な効果
米Microsoft（マイクロソフト）のクラウドの内側では、ハードウエアが目覚ましい進化を遂げている。代表格が「液浸サーバー」だ。マザーボード全体を液体冷媒の入った水槽に沈めることで、プロセッサーなどを冷却する。高密度サーバーを少ない電力で冷却できるだけでなく、サーバーの故障率を引き下げる効果が見込めるという。 マイクロソフトは2021年3月に開催した自社イベントの「Microsoft Ignite 2021」で、米ワシントン州クインシーのデータセンターにおいて液浸サーバーの実運用を開始したことを明らかにした。具体的な冷却の流れを順を追って説明しよう。 液浸サーバーの内部を満たす液体冷媒は米3Mが開発したもので、沸点がセ氏50度（カ氏122度）と低い。そのためプロセッサーなどが発する熱によってすぐ沸騰する。この際の気化熱（液体が気体になる際に周囲から奪う熱）をサーバー冷却に使用することから
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データセンター向け沸騰冷却型液体直接浸漬冷却 Novec™ (ノベック) 高機能性液体、フロリナート™ フッ素系不活性液体
