裏面照射型Time of Flight方式距離画像センサーを商品化報道資料 ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。 検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。 2017年12月19日 裏面照射型Time of Flight方式距離画像センサーを商品化 小型でVGA解像度、遠距離から近距離まで高精度な測距性能を実現 ソニー株式会社 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ソニーは、測距性能の向上と併せて一層の小型化を実現した1/2型でVGAの解像度をもつ裏面照射型Time of Flight 方式（以下、ToF方式）距離画像センサーを商品化し、2018年4月からサンプル出荷を開始します。当社は測距技術を使った距離画像センサーをDepthSense®商品群と呼んでおり、本商品は裏面照射型ToF方式を採用した初めてのDepthSense®商品となります。 自律的な動作が必要となるロボットやドローン、VR（バーチャ
