2024年1月10日のブックマーク (1件)

  • 2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信

    2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信:Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは、2023年12月9日から13日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEDM 2023」で2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は将来的に1nm世代の製造プロセスを開始するというコミットメントをあらためて主張する一方、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することを確信しているという。 TSMCは2023年7月、台湾・新竹市に研究開発(R&D)センターを開設した。同センターでは、約

    2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
    lectro3000
    lectro3000 2024/01/10
    よく勘違いされるけど最近の半導体の◯nmは実寸法を表しておらず、積層化した分のトランジスタを仮に平面上に置き換えた場合の回路幅を表してるに過ぎない。つまり実際に1nmの回路を作るのではなくあくまで1nm”相当”