球状半導体の夢が復活Photo: faculty.wiu.edu 夢の球状半導体IC 従来の半導体素子は、シリコンウエハーの表面に回路を露光して、トランジスターなどを集積する2Dの世界であった。これに対してBALL Semiconductor Inc.（BALL社）は、直径1mmのシリコン球の表面に回路を露光するという新しいコンセプトで画期的なLSI製造を目的としたベンチャー企業である。 球状の表面に回路を形成するメリットは、単位体積あたりの表面積がもっとも大きくなるからだ。サイズの微小化とともにそのメリットは大きくなる。一個あたりの集積度が2D回路に比べて増大できれば、複雑な回路も機能ごとにそれらをつくって3D構造をつくることも可能となる。 Photo: NSF IC製造コストが1/10に 単純に小さいということは半導体を基板上に実装する際に有利となる。また、ひとつの工場内で単結晶生成から、露光、エッチング
