Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態
インテルの最新CPU、開発コードネーム「Ivy Bridge」こと「第3世代インテルCore」シリーズの発売が4月29日に始まり、秋葉原では午前0時の販売開始を心待ちにするファンが行列を形成するなどの盛り上がりを見せました。 しかしこのIvy Bridgeにはコストダウンのために使用している素材を変更したことで熱伝導効率が下がり、CPUが高熱になる問題が発覚しており、その形から「ダブルグリスバーガー」と呼ばれる悲劇になっています。 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー - スマートなプロセッサー 開発コードネーム「Sandy Bridge」こと「第2世代インテルCore」シリーズが登場したのは2011年1月のこと。そのモデルチェンジとして開発されてきたのがコードネーム「Ivy Bridge」です。2012年4月24日に「第3世代インテルCore」シリーズ群として正式発表、4月2
asahi.com（朝日新聞社）：インテル、立体構造の半導体生産へ 省電力と高速化実現 - ＰＣ・ゲーム - デジタル
インテルの新型トランジスタの拡大図。上からかぶさるように並ぶのが電流を立体的に制御する素子（インテル提供） 米半導体最大手インテルは４日、立体構造をもった半導体チップを開発し、年内に生産を開始すると発表した。立体構造にすることで、従来の平面構造では実現が困難だった高速で消費電力の少ないチップが実現するという。 半導体業界は、限られた大きさの半導体チップの上に、どれだけ多くのトランジスタを集積するかを競っている。トランジスタは半導体を利用したごく小さな部品で、二つの電極の間に電流を流すか流さないかで電気信号を制御する。電極の幅を小さくすることで集積度を高め、処理能力の向上と消費電力の低下を進めてきた。 現在主流の電極の幅は３２ナノメートル（ナノは１０億分の１）。人間の髪の毛の約３千分の１の細さだ。これ以上幅を小さくすると電極間で電流が漏れやすくなり、返って効率が悪くなる恐れが出ていた。
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