【レポート】メモリ技術解説(3) DDR IからDDR IIへ、DDR-SDRAM | ネット | マイコミジャーナル
○DDR-SDRAM 「SDRAMをもっと高速に」という要求は当然のごとく生まれたが、半導体プロセスは急速には進歩しない。そこで考え出されたのが「DDR-SDRAM(Double Data Rate SDRAM)」である。 現状の半導体プロセスでは、DRAM内部の動作クロックは100MHz程度が限界である。SDRAMはこの内部動作クロックにインタフェースの動作クロックを併せたものであるが、データのやりとりを行なうインタフェース部分は、ラッチとバッファで構成されるだけなので高速動作が可能である。DDR-SDRAMはこの考えをもとに、内部速度はそのままでインタフェースの動作クロックを向上させたものである。 DDR-SDRAMは、すでに販売されている第一世代のDDR Iと2003年より販売が開始される第2世代のDDR IIがある。 ・DDR I DDR-SDRAMの大きな特徴として挙げられるのは
【レポート】メモリ技術解説(2) 同期動作で高速化、SDRAM | ネット | マイコミジャーナル
次に記憶の保持であるが、DRAMはその構造上、キャパシタに蓄えた電荷が自然に消滅してしまうという弱点がある。次の図はDRAMのセルのFET(MOSFET)を詳しく表したものである。 電荷のリーク MOSFETはGNDに接続されたP型半導体をベースに、ソース、ドレインにあたるN型半導体、ゲートにあたる酸化膜により構成されているが、N型半導体に存在する電荷はP型半導体に接続されたGNDに微小ながら流れ出してしまう(放電する)という特性がある。したがってキャパシタの端子間電圧は徐々に低下してしまう。そのためDRAMでは記憶を保持するためにリフレッシュというキャパシタの端子間電圧を復帰させる作業を定期的に行なってやる必要がある。 リフレッシュは前述のリード動作の1.から4.と同じ処理で行なわれる。非同期DRAMは次のインタフェースで構成される。 非同期DRAMのインタフェース(2M×8ビット＝16
【レポート】メモリ技術解説(1) メモリの基本、SRAM/DRAM | ネット | マイコミジャーナル
マイクロプロセッサは相変わらず、ほぼムーアの法則通りに18カ月で2倍の処理能力向上を実現しており、これが我々のパソコンの利用環境をより簡易で無駄の無いものに引き上げてくれている。ただ、マイクロプロセッサだけがいくら進化しても、コンピュータとしてのトータルパフォーマンスを上げることはできない。コンピュータとしてのトータルパフォーマンスを向上させるためには、メモリの高速化、外部機器とのインタフェースの高速化、外部機器の処理性能の向上などが必要である。 その中で特に重要なのが、メモリ(RAM)の高速化である。パソコンなどの情報処理装置の場合は、補助記憶装置からOSや各種のプログラムをメインメモリにロードし、そこから命令をマイクロプロセッサに渡すことで処理が実行されるわけであるから、いくらマイクロプロセッサが高速であっても、メモリが遅くては一向に処理は進まない。また現在のように、仮想記憶によるマル
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The Corsair iCUE LINK TITAN 360 RX RGB AIO Cooler Review: Meticulous, But Pricey 2 comments by E. Fylladitakis Corsair, a longstanding and esteemed manufacturer in the PC components industry, initially built its reputation on memory-related products. However, nearly two decades ago, Corsair... The Corsair iCUE LINK TITAN 360 RX RGB AIO Cooler Review: Meticulous, But Pricey Corsair, a longstanding
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ITmedia +D PC USER：イマドキのイタモノ：Intel P35マザーでDDR3とDDR2の違いを知る──ASUS「P5K3 Deluxe」「P5K Deluxe」 (1/4)
Intel P35マザーでDDR3とDDR2の違いを知る──ASUS「P5K3 Deluxe」「P5K Deluxe」：イマドキのイタモノ（1/4 ページ） “構成同じでメモリ違い”のハイエンドマザー ASUSのマザーボード「P5K Deluxe」「P5K3 Deluxe」は、その仕様のほとんどが共通する。異なるのは、使用できるメモリが、「DDR2」か「DDR3」かという違いのみだ。チップセットは、インテルの次世代チップセット「Intel 3シリーズ」のミドルレンジ“Intel P35”だ。Intel P35は、グラフィックス機能を内蔵しないモデルでP5K3 Deluxe、ならびにP5K Deluxeで組み合わせられるサウスブリッジは、RAID機能を持つICH9Rとなっている。また、Parallel ATA／Serial ATAコントローラであるJMB363を実装することで、光学ドライブ用
NVIDIA、IntelからのCSI技術提供の拒否で岐路に | スラド ハードウェア
The Inquirerの記事によれば、 IntelがNVIDIAにCSI(Common Serial Interface)の核となる技術の提供を拒んでいるということである。 こうなると、Intel CPU対応のチップセット開発をNVIDIAが継続することが難しくなる可能性もあり、 NVIDIAのマルチGPU技術であるSLIを他社のチップセットでも認めるか、もしくはAMD向けに絞るという ことになる。Intel得意のゆさぶりかもしれないが、Nehalem以降でチップセット事業から排除 される可能性が高いNVIDIAとしては、以前に出ていた AMDの買収という話も NVIDIAの対抗策としてアリなのかもしれない。
後藤弘茂のWeekly海外ニュース - Intelのマイクロアーキテクチャ改革「Nehalem」
●IntelがIDF前にNehalemの概要を公開 Intelが次世代マイクロアーキテクチャのCPU「Nehalem(ネハーレン)」の概要を明らかにした。 Nehalemはメモリインターフェイスを統合し、シリアル技術のインターコネクト「CSI」を複数実装する。CPUコア数は1から8コアまでのスケーラビリティを持つ。また、各CPUコアは、Hyper-Threadingと同種の技術で2スレッドを実行できる。そのため、8コアのNehalemでは16スレッドを実行できる。 CPUコアは、現在の「Core Microarchitecture(Core MA)」と同様に4命令をデコード&発行&リタイヤできるアーキテクチャとなっている。また、複数レベルの共有キャッシュを備える。クライアント向けには、GPUコアを統合したバージョンも提供する。Nehalemは45nmプロセスで製造し、最初の生産は2008年
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