![この10年のIntel CPU進化の歴史をベンチマークとともに振り返る ~コアの増加や内蔵GPUの強化、ストレージ/ネットワークの高速化が加速[Sponsored]](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/1545e220ad07df3d7020bcf06f64834bec84c168/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1262%2F523%2F4004board.jpg)
ついに発売となったComet Lake-Sこと、インテルのデスクトップPC向け第10世代Coreプロセッサー。14nmプロセスを続投しつつも、最上位のCore i9-10900Kは同社メインストリーム向けCPUでは初の物理10コアでブースト時の最大クロックは5.3GHzと、スペックで勝負してきている。ソケットも新たにLGA1200となったため、マザーボードも「Z490」や「H470」などの新チップセットが用意されるなど、久々のプラットフォーム刷新に心躍らせている人もいるだろう。 本稿はそんな第10世代Coreプロセッサー販売解禁タイミングに合わせて投入した速報レビュー記事の続編である。第10世代Coreプロセッサーがなんたるかを知りたいなら、まず「Core i9-10900KとCore i7-10700K、Core i5-10600Kの性能を速攻検証」をご覧いただいた上で、本稿に進んでいた
プラモデルやミニ四駆・ラジコンなど、特に今必要もなく生活必需品でもないアイテムでも、見るとすごく欲しくなってしまうモノありますよね。 同じ感覚で最近いくつかの「超小型PC」を見て思わず欲しくなってしまったものをご紹介。 いずれの端末もAndroidかUbuntuなどのLinux系OSを使って動かすことになります。 2番目に紹介しているRaspberry Piについては注文が完了しましたので、進展あり次第記事にしていく予定です。今からとても楽しみ! 以下のリストからページ内スクロールで移動できます。 CuBox Raspberry Pi(ラズベリーパイ) Cotton Candy Sizka Super-microDX Trim-Slice MK802 Android PC System(APC 8750) BeagleBone PandaBoard ES Gumstix NUC CuBox
多くの新製品が世に送り出されるプロセッサーの世界。テクニカルライターの大原雄介氏による本連載では、CPUやGPUなどコンピューターの中核となるプロセッサーのロードマップを軸に、その変遷を解説していく。 2024年08月12日 12時00分 PC 第784回 Intel 3は300~500MHz動作周波数が向上する インテル CPUロードマップ Lunar Lakeの解説そのものは前回までで終わったのだが、Intel 3については1.2V Cellの信頼性の話だけで終わってしまった。そこで今回はIntel 3そのものについて解説しよう。 2024年08月05日 12時00分 PC 第783回 Lunar LakeにはWi-Fi 7があるがPCIe x16レーンは存在しない インテル CPUロードマップ 前回まででLunar Lakeのコンピュート・タイルの話は完了である。ということで残りはプ
EY exec: In three or four years, 'we won't even talk about AI'Even as AI reshapes the hiring and skills landscape, the technology itself will eventually be embedded in all digital tools, says Ken Englund, who leads Ernst & Young's Americas Technology Growth sector. So workers need to learn now how to use it — or pay later.
モバイル向け新Core iシリーズのCPU性能をじっくり調べてみた:「VAIO F」2010年春モデル3台で検証(1/4 ページ) モバイル向け新Core iシリーズ11モデルが登場 インテルは2010年1月8日、Core iシリーズの新CPUを一挙に17モデル発表した。デスクトップ向けの新Core iシリーズ(開発コード名:Clarkdale)はすでにPCパーツ取扱店などでも流通が開始されているが、ここではモバイル向けの新Core iシリーズ(開発コード名:Arrandale)にフォーカスし、その概要解説と、仕様が異なる3台のノートPC(ソニー「VAIO F」)による性能検証を行なっていく。 Arrandaleことモバイル向け新Core iシリーズのラインアップは下表にまとめた。ハイエンドのCore i7、ミドルレンジのCore i5、ローエンドのCore i3と、3つのグレードがあり、
米Intelは8日、初の32nmプロセスで製造されるCPUとして、開発コードネーム「Clarkdale」ことデスクトップ向けの新たなCoreシリーズ製品と、同「Arrandale」ことモバイル向けの新たなCoreシリーズ製品を正式発表した。現行のNehalemを拡張した「Westmere」アーキテクチャを採用した製品だ。 「Clarkdale」ことデスクトップ向けの新たなCoreシリーズ製品。Core i5/i3をラインナップ 「Arrandale」ことモバイル向けの新たなCoreシリーズ製品。Core i7/i5/i3をラインナップ Westmereアーキテクチャは、基本的にはNehalemアーキテクチャがベースとなっているが、製造プロセスが32nmへと微細化されたほか、物理CPUコア数が半分の2基となり、グラフィックスコアをQPI接続にてCPUパッケージに統合したなどの違いがある。同グ
インテルが1月8日、Core i7/i5の新モデルと、新CPU「Core i3」を発表した(発表資料)。 PC Watchの記事が詳しいが、基本アーキテクチャは従来のNehalemが踏襲され、その上で32nmプロセスの採用やGPU機能の統合などが行われている。 製品仕様によると、今回発表されたのはモバイル向けのCore i7(5モデル)、Core i5(4モデル)、Core i3(2モデル)およびデスクトップ向けのCore i5(4モデル)とCore i3(2モデル)。今回発表されたすべてのCPUでGPUが統合されている一方、コア数は2コアに押さえられている。また、組み込み向けのCore i7/i5/i3およびXeonも発表されている。 GPU部分の性能がどの程度なのかが気になるところだが、従来のG45/GM45チップセットに内蔵されていたGPUよりは高性能ということのようだ。 ソケットは
「新製品? 山のようにありますよ。インテルのだけ」――GPU内蔵のCore i3/i5がデビュー:古田雄介のアキバPickUp!(1/4 ページ) 1月8日、インテルの新しいマルチコアCPUが一斉に発売された。GPUを内蔵するコードネーム「Clarkdale」を含む中位モデルが中心だが、従来のクアッドコア(コードネーム「Lynnfield」)の低消費電力版も登場している。全9種類と数が多く、違いも複雑なため、主な仕様と実売価格を下の表にまとめた。 GPUを内蔵するCPUはCore i5 6xxとCore i3、Pentium Gシリーズで、Core i5 6xxシリーズのみTurboBoostに対応している。また、Core i5/i3はハイパースレッディング機能を搭載しており、仮想的に4コアでの動作が可能だ。 なお、Core i5 661のみTDPが高くなっているが、「GPU部分をオーバー
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