iPhone6s/6s Plusが搭載するA9チップにはサムスン製とTSMC製があり、サイズなどに若干の違いはあるものの、性能には大差ないとされてきました。しかしバッテリーベンチマークでは、TSMC製がサムスン製を大きく上回るという結果が出ました。 ショック!!2時間も違う？ iPhone6s/6s Plusが搭載するA9チップの搭載比率は、60対40でTSMC製のほうが多いことが判明しています。また製造工程の違いから、TSMC製がサムスン製より若干大きいこともわかっています。しかしこれまで、両社のチップには性能面ではほとんど差がないとされてきました。 ところが一部のバッテリーベンチマークテストにおいて、TSMC製がサムスン製A9をはるかに上回る結果を出していることが明らかになっています。 ただしこれらのテストで、A9以外の条件がすべて一致しているかどうかを確認するのは難しいうえに、サンプ

にじさんじのANYCOLOR、怪文書で絶好調と持ち上げられたそばから成長を諦めたかのように配当を出し始める

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by ライブドアニュース編集部 ざっくり言うと 中国のXiaomiが、iPhoneによく似たAndroidスマートフォン「Mi 4」を発表 記者発表会では、故ジョブズ氏のスピーチをそっくり真似た場面が登場 「Mi Pad」も画面サイズや解像度もiPad miniとまったく同じだという 提供社の都合により、削除されました。 概要のみ掲載しております。 関連ニュース ランキング 総合 国内 政治 海外 経済 IT スポーツ 芸能 女子

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3月25日～3月31日のAppleに関連するCNET Japan/ZDNet Japanのニュースをまとめた「今週のApple一気読み」。 4月1日から新学期、新生活がスタートする。世界的にも、新しい四半期の始まりだ。振り返ってみると2013年第1四半期のAppleは例年通りさまざまな情報や噂が流れ、期待などが寄せられていた一方で、Apple自身が大きな製品のアップデート等を行うことはなかった。 2012年はRetinaディスプレイを搭載したiPad 3（新しいiPad）が登場し、これに伴ってiBooksのアップデートとデジタル教科書を編集できるiBooks Authorがリリースされたが、今年の3月には大きいサイズのiPadに関しては何の動きもなかった。 第2四半期については、例年であれば、6月に年次開発者イベントWWDCが開催されるが、これまでの間に何らかの発表が行われるだろうか。 そ

米iFixitが9月20日（現地時間）、予告通り発売されたばかりの米Appleの「iPhone 5」を解剖した。34ステップにも上る多数の写真入り分解マニュアルはこちら。なお以下の（Step○）は分解マニュアルの該当部分を指している。 うわさ通り、日本製の部品が多く使われていることが分かった。バッテリー（Step 9）とカメラ（Step 31）はソニー製、1GバイトのRAMはエルピーダ製（Step 16）、Wi-Fiモジュールは村田製作所製（Step 15）だ。なお、NAND Flashメモリは韓国SK Hynix、LTEモデムは米Qualcommの製品だった。 ホームボタンの設計が新しくなっており（Step 28）、ボタンの寿命は長くなり、修理もしやすいはずだとiFixitは評価している（iPhoneのホームボタンが反応しにくくなるのはユーザーの間では有名な話だ）。 筺体の傷付きやすさに

9 to 5 Macさんによりますと、アップルが次期iPhoneのプロトタイプをテスト中とのことです。 このプロトタイプは、現行iPhoneの筐体にA5Xのバリエーションモデルのチップと、1GBのRAMを搭載しているそうです。 また、iPod touchについても「iOS 5.1」内に、次期モデルと見られる機種コードの記述があるとのことです。 現時点でテスト中だと、発売はやはり秋ごろでしょうか？ 現行モデルの筐体とのことですが、実際にデザインはそのままなのか、偽装のためか？ どちらでしょうね。現行デザインは、黒も白も使ったので、そろそろ...という気もしますが。