独自構造の「液体金属基板」を世界初展示 サトーセン
サトーセンは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11～13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは独自構造の液体金属を使用したストレッチャブル基板を世界初展示する予定だ。 サトーセンは、液体金属を使用した特許構造によって伸縮を繰り返しても安定して電気が流れる「ストレッチャブル基板」を開発し、2024年7月に販売開始している。従来の伸縮基板では繰り返し伸縮時の抵抗値変化の増大が課題となっていたが、同製品では、液体金属を回路材料として使用することでこの抵抗値変化を大幅に抑制。これによって1万回以上の連続伸縮にも耐えられる高い耐久性を実現しているという。 また、従来の回路基板製造と異なり、水を使わない100％ドライ法で作製することから、回路層／絶縁層形成の数が約60％削減（同社比）され、廃液の発生もゼロになったという。 今回、ブースでは
「融点が変わる」はんだ材料 実装温度は250℃、耐熱温度はそれ以上
千住金属工業は、「オートモーティブワールド2024」（2024年1月24～26日、東京ビッグサイト）に出展し、融点変換型はんだ材料「TLP PREFORM」「TLP PASTE」や低温ではんだ付けできるソルダリングソリューション「MILATERA（ミラテラ）」を紹介した。 実装温度を超える耐熱性 「融点が変わる」はんだ材料 千住金属工業が手掛ける融点変換型はんだ材料のTLP PREFORM／TLP PASTEは、実装温度は250℃だが、それ以上の耐熱性をもつというもの。鉛系高温はんだからの代替が期待できるという。 同材料はSn（スズ）とNiFe（ニッケル-鉄）を混合成形したものだ。はんだ付けの際に250℃で加熱するとSnとNiが反応し、金属間化合物Ni3Sn4となる。Snの融点は232℃、Ni3Sn4の融点は794℃なので、加熱前と比べて耐熱性が大きく向上する。実装後の融点は、SnとNiの
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