東芝グループは、事業を通じて社会に貢献することを信念としています。 私たちは、社会課題を解決するために時代の変化に合わせて会社のあり方を変え、進化し続けてきました。
東芝グループは、事業を通じて社会に貢献することを信念としています。 私たちは、社会課題を解決するために時代の変化に合わせて会社のあり方を変え、進化し続けてきました。
株式会社 東芝 ソニー株式会社 本日、株式会社東芝(以下、東芝)及びソニー株式会社(以下、ソニー)は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(以下、NSM)が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からソニーに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました。なお、この譲渡に伴い、NSMに関する三社の合弁関係は解消される予定です。 NSMは、2008年3月に設立され、ソニーセミコンダクタ九州株式会社(以下、SCK)長崎テクノロジーセンター敷地内において、高性能プロセッサ「Cell Broadband EngineTM」や画像処理用LSI「RSX」等の高性能半導体のほか、東芝及びソニーのデジタルコンシューマー機器等向けの最先端システム・オン・チップ(SoC)を生産しています。なお、
当社は、システムLSI事業の収益力強化のため、注力領域分野への集中的な資源投入、ファブレス化/ファブライト化を含む抜本的な事業モデルの見直しなどの事業構造改革を推進しています。これらの取り組みを加速させるため、2011年1月1日付でシステムLSI事業部を2つの事業部に再編します。今回の組織再編では、意思決定のスピードアップと経営リソースの効率的活用を目的にシステムLSI事業部を、先端SoCを中心とする「ロジックLSI事業部」と、汎用性の高い製品群の「アナログ・イメージングIC事業部」の2つの事業部に組織分割します。 ロジックLSI事業部では、カスタム性の強い製品の需要の変動に対して自社の製造ラインとアウトソーシングを組み合わせ、柔軟な製造体制を構築します。2011年度から40nm製品を含む最先端製品については、複数の外部ファウンダリへの生産委託を拡大し、自社の300mmウエハ生産拠点を大分
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