ニュースリリース (2010-12-24)：東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について | ニュース | 東芝
株式会社 東芝 ソニー株式会社 本日、株式会社東芝（以下、東芝）及びソニー株式会社（以下、ソニー）は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、ＳＣＥＩ）三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社（以下、ＮＳＭ）が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からソニーに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました。なお、この譲渡に伴い、ＮＳＭに関する三社の合弁関係は解消される予定です。 ＮＳＭは、2008年3月に設立され、ソニーセミコンダクタ九州株式会社（以下、ＳＣＫ）長崎テクノロジーセンター敷地内において、高性能プロセッサ「Cell Broadband EngineTM」や画像処理用ＬＳＩ「RSX」等の高性能半導体のほか、東芝及びソニーのデジタルコンシューマー機器等向けの最先端システム・オン・チップ（ＳｏＣ）を生産しています。なお、
ニュースリリース (2010-12-24)：システムＬＳＩ事業の再編について | ニュース | 東芝
当社は、システムＬＳＩ事業の収益力強化のため、注力領域分野への集中的な資源投入、ファブレス化／ファブライト化を含む抜本的な事業モデルの見直しなどの事業構造改革を推進しています。これらの取り組みを加速させるため、２０１１年１月１日付でシステムＬＳＩ事業部を２つの事業部に再編します。今回の組織再編では、意思決定のスピードアップと経営リソースの効率的活用を目的にシステムＬＳＩ事業部を、先端ＳｏＣを中心とする「ロジックＬＳＩ事業部」と、汎用性の高い製品群の「アナログ・イメージングＩＣ事業部」の２つの事業部に組織分割します。 ロジックＬＳＩ事業部では、カスタム性の強い製品の需要の変動に対して自社の製造ラインとアウトソーシングを組み合わせ、柔軟な製造体制を構築します。２０１１年度から４０ｎｍ製品を含む最先端製品については、複数の外部ファウンダリへの生産委託を拡大し、自社の３００ｍｍウエハ生産拠点を大分
東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について
報道資料 ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。 検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。 2010年12月24日 東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について 株式会社東芝 ソニー株式会社 本日、株式会社東芝（以下、東芝）及びソニー株式会社（以下、ソニー）は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、SCEI）三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社（以下、NSM）が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からソニーに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました。なお、この譲渡に伴い、NSMに関する三社の合弁関係は解消される予定です。 NSMは、2008年3月に設立され、ソニーセミコンダクタ九州株式会社（以下、SCK）長崎テクノロジーセンター敷地内において
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
