3D集積/先端パッケージングの最新開発動向と展望 ~2nm世代ロジック、BSPDN、チップレットまで~ 日程:2024年6月26日(水) 10:00~17:00 主催:日経クロステック、日経エレクトロニクス 本講義ではハイブリッド接合やBSPDNで用いられる要素技術、評価手法を中心に最新の開発動向などについて解説します。 BYD「SEAL」の主要電装品から見る中国車の実力 中・米・欧・日の先端技術搭載車4台を一挙分解展示、技術力を徹底比較分析 日程:2024年7月11日(木) 10:30~17:00(開場予定 10:00) 主催:日経クロステック 日経エレクトロニクス 中国BYD SEALを中心に中・米・欧・日の主要電装品の実物をご覧いただきながら、講師が解説します。当日は展示会場で分解部品に触れたり、写真撮影したりすることが可能です。 小規模データでも活用できる効果的な機械学習 企業での
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