セミナー：エレキ・製造・自動車 | 日経 xTECH（クロステック）

3D集積/先端パッケージングの最新開発動向と展望 ～2nm世代ロジック、BSPDN、チップレットまで～ 日程：2024年6月26日(水) 10:00～17:00 主催：日経クロステック、日経エレクトロニクス 本講義ではハイブリッド接合やBSPDNで用いられる要素技術、評価手法を中心に最新の開発動向などについて解説します。 BYD「SEAL」の主要電装品から見る中国車の実力 中・米・欧・日の先端技術搭載車４台を一挙分解展示、技術力を徹底比較分析 日程：2024年7月11日（木） 10：30～17：00（開場予定 10：00） 主催：日経クロステック 日経エレクトロニクス 中国BYD SEALを中心に中・米・欧・日の主要電装品の実物をご覧いただきながら、講師が解説します。当日は展示会場で分解部品に触れたり、写真撮影したりすることが可能です。 小規模データでも活用できる効果的な機械学習 企業での