「着るセメダイン」開発 回路やLED、布に直接実装
接着剤「セメダイン」を開発・販売するセメダインは1月6日、独自の導電性ペーストを活用し、回路やLEDチップを布に直接実装した衣装「着るセメダイン」を開発したと発表した。「第2回ウェアラブルEXPO」（1月13日～15日、東京ビッグサイト）に出展する。 低温で硬化する導電性ペースト「セメダイン SX－ECA」を活用。風合いを損なうことなく布地に直接回路を形成し、LEDチップを多数実装した衣装にした。 セメダイン SX－ECAは湿気で硬化するため、室温程度の温度でも十分な導電性が得られるほか、硬化した後も柔軟性に優れ、素材の変形に従って変形するという。シリコンゴムや布、紙、各種フィルムなどさまざまな素材に接着でき、直接回路形成が可能。ペーストは液状のため、塗布や印刷などで簡便に回路形成・部品接続ができるという。 「着るセメダイン」は、新たな形のウェアラブルデバイスのプロトタイプとして、服飾デザ
HPが「memristor」で新発見 CPUとメモリを一体化可能に
米Hewlett-Packard（HP）の研究部門HP Labsは4月8日、第4の回路素子「memristor」を使って、データ記憶機能を持つプロセッサを開発できることが分かったと発表した。 memristorは情報を記憶できる抵抗素子で、コンデンサー、抵抗器、インダクターに次ぐ電気回路の第4の素子とされる。電気の供給がなくても記憶した情報を失わず、現行のメモリ技術と比べ記録密度が高く、高速で、消費電力が少ないという。こうした特性から、memristorはメモリチップに利用できるとされてきたが、このほど、論理演算も可能であり、プロセッサにも応用できることが分かったとHPは述べている。 HPは、memristorによって、1つのチップで演算もデータの記憶もできるようになるとし、いつかmemristorを使ったプロセッサが現行のシリコンベースのプロセッサに取って代わるかもしれないと述べている。
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
