注ぐ瞬間にお湯が沸く。新技術採用のケトル｢デュオ・カラフェ｣ #CES2019
注ぐ瞬間にお湯が沸く。新技術採用のケトル｢デュオ・カラフェ｣ #CES20192019.01.08 14:00122,408 Andrew Liszewski - Gizmodo US ［原文］ （ 岡本玄介 ） これなんて魔法？ どんな湯沸かし器でも、水がお湯になるまでは時間がかかるものですよね。ですがHeatworksのケトル｢デュオ・カラフェ｣は、独自の加熱技術を使用して一瞬でお湯を沸かすのだそうです。 中に水を注いだときにはもうお湯になっているわけで、まず凄まじい時間の節約になりますよね。さらには、使用するエネルギー量も劇的に減らすことに成功しているというから驚きです。 独自の加熱技術｢Ohmic Array｣とは？ Video: Heatworks/YouTube電池式の｢デュオ・カラフェ｣は、蓋の中に独自の加熱技術が搭載されています。デュオ・カラフェの中に水を入れ、カップなどに
GPU性能22％増のBroadwellこと第5世代Core発表！デスクトップ版は6月？：CES2015 - 週刊アスキー
インテルは開発コードネーム：Broadwellで知られる第5世代CoreファミリーをCES2015にて発表した。プロセスルールは14nmに微細化され、Core i7、i5、i3、Pentium、Celeronで展開する。なお、Broadwellコアを採用した14nm世代のCPUにおいては、COMPUTEX2014ですでにCore Mが発表されている。その後、IFA2014で詳細な型番が発表されたが、位置付けとしてはCore i3の下に属するYプロセッサー（超省電力プロセッサー）だった。 CES2015合わせではTDPが15Wと28WのUプロセッサー（省電力プロセッサー）の型番が明らかになった。今後、1月後半にはvPro対応のCore i7とi5が追加され、2015年中期（6月のCOMPUTEX2015合わせか？）には、TDP45W以上のパワフルなモバイル向け製品とデスクトップ向け製品が登場
AMDの次世代モバイル向けAPU「Carrizo」は2015年中頃に登場。CES 2015でのインタビューで新情報が少しだけ明らかに
AMDの次世代モバイル向けAPU「Carrizo」は2015年中頃に登場。CES 2015でのインタビューで新情報が少しだけ明らかに 編集部：小西利明 2014年11月に公開されたCarrizoのイメージ。実際の試作チップは，残念ながらCES 2015には持ってきていないとのことだった AMDが2014年11月に発表した次世代のモバイル向けAPU「Carrizo」（カリーゾ，関連記事）は，2015年の投入が予定されているものの，その詳細についてはいまだに公開されていない部分が多く，いまだ謎の多いCPUとなっている。 一方，2015 International CES（以下，CES 2015）に合わせてAMDは，Carrizoを搭載するノートPC試作機を発表しており，Carrizoの開発が順調に進んでいることをアピールしている。そこでCES 2015のAMDブースにて，Carrizoに関する
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ベスト・オブ・CES 2015：厳選11アイテム
