バトルチップ：米軍が開発する次世代マイクロマシン | WIRED VISION前の記事 飛行機の「ブラックボックス」：現状と未来 バトルチップ：米軍が開発する次世代マイクロマシン 2009年3月10日 David Hambling Image: Micro Cryogenic Cooler/Darpa／サイトトップの写真はWikipedia Commonsより 米国防総省の主要な研究部門である国防高等研究計画庁(DARPA)は、低温冷却器、真空ポンプ、レーダー、赤外線ビデオカメラなどあらゆる機器をチップ程度の大きさまで小型化する研究に取り組んでいる。うまくいけば、米軍向けにはまったく新しい種類の兵器やレーダー、そしてわれわれ一般人には新しいガジェットが手に入る可能性がある。 私は3月5日(米国時間)付けの『Guardian』紙で、あらゆる機器をマイクロチップほどのサイズに小型化するDARPAの驚くべきプログラムの一部について紹介した。このプログラムの最終目標は、「低
