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3DSのSoCから浮かび上がる、任天堂の設計思想
「ニンテンドー3DS」の主な処理を一手に引き受ける、「Nintendo」ロゴの入ったSoC。誰が設計し、誰が製造したのか。前世代のSoCと何が変わったのか。SoCの詳細な解析から、任天堂の設計思想を探った。 任天堂の携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」のほとんどの処理を一手に引き受けているのが、「Nintendo」のロゴマークがパッケージに刻印されたSoCである。このSoC以外に3DSが搭載する大規模LSIは、東芝製のフラッシュ・メモリと富士通セミコンダクター製のFCRAMだけだからだ。SoCを詳しく解析することで見えてきたのは、成熟した技術をうまく使いこなすという任天堂の設計思想だった。 「オール・デジタル」のSoC 3DSのSoCは、寸法が16mm×16mm（実測値。以下すべて同じ）で512端子のパッケージに収められている。パッケージ上面には、任天堂のロゴマークの他、「1037 21」
「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに
3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、任天堂のこの新型機を分解調査した。 製品解剖バックナンバー 3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsights＊1）が、任天堂のこの新型機を分解調査したところ、富士通セミコンダクターの独自メモリ「FCRAM（Fast Cycle RAM）」が搭載されていることが明らかになった（図1）。UBM TechInsightsがこれまで実施してきた分解調査の中で、富士通セミコンダクターのFCRAMの採用を発見したのは、初めてのことだ（表1）。 調達リスクに見合う魅力 FCRAMは、SDRAMインタフェースまたは、DDRインタフェースを備えたRAMで、高速のデータ転送と低消費電力の両立を実現している。デジタルテレビやビデオ
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