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2018年12月17日のブックマーク (7件)

  • 『スマブラSP』ディレクター桜井政博氏にインタビュー!「全員参戦は本当に奇跡だと思います」(1/3) - ファミ通.com

    ソラ代表。『大乱闘スマッシュブラザーズ』シリーズ全作品でディレクターを務めたスゴイ人。そのほか、『星のカービィ』、『新・光神話 パルテナの鏡』などヒット作多数。 うれしい誤算? スイッチは意外と○○だった ――まず今回の最大の特徴は“全員参戦”というところだと思いますが、そこは最初から、それありきで考えられたのでしょうか? 桜井もちろん、“全員参戦”ありきですね。 ――『スマブラSP』の詳細が正式にお披露目された“Nintendo Direct: E3 2018”は、現地で映像をメモしながら見ていたのですが、だんだんメモが追いつかなくなってきて、海外メディアも含めて苦笑が漏れ始めて、最後はみんなメモを諦めてひたすら喜んでいました(笑)。 桜井あのときはウケてよかったです(笑)。わたしはE3会場で、ライブ放映の準備をしていたのですが、遠くから任天堂スタッフを含めて、観ていた人たちの歓声がワー

    『スマブラSP』ディレクター桜井政博氏にインタビュー!「全員参戦は本当に奇跡だと思います」(1/3) - ファミ通.com
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    mntone 2018/12/17
  • RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大 (1/2) - EE Times Japan

    RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。 「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミット「RISC-V Summit」においてこう主張した。今回のイベントは、RISC-Vの支持者たちが、「中国は現在、アーキテクチャを実現すべく、数百種類のRISC-V SoC(System on Chip)や数十種類のコアの開発を進めているようだ」と指摘する中で、開催された。サミットでは、各社がさまざまな発表を行った。 Western Digital(WD)は、32ビットの組み込みコアに関する詳細を発表。2020年に出荷予定の、コンシューマー向けSSDのコントロー

    RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大 (1/2) - EE Times Japan
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    mntone 2018/12/17
  • 酸化ガリウムパワー半導体、低コスト化へ前進 - EE Times Japan

    新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2018年12月12日、情報通信研究機構(NICT)と東京農工大学が、イオン注入ドーピング技術を用いた縦型酸化ガリウム(Ga2O3)パワー半導体(トランジスタ)の開発に成功したと発表した。「世界初」(NEDO)とする。 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2018年12月12日、情報通信研究機構(NICT)と東京農工大学が、イオン注入ドーピング技術を用いた縦型酸化ガリウム(Ga2O3)パワー半導体(トランジスタ)の開発に成功したと発表した。「世界初」(NEDO)とする。NEDOが管理法人を務める内閣府プロジェクト「戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)/次世代パワーエレクトロニクス」の一環で発表された。 イオン注入ドーピング技術は、半導体を形成するための不純物元素(ドーパント)をイオン化した後、運動エネルギー10keV~数M

    酸化ガリウムパワー半導体、低コスト化へ前進 - EE Times Japan
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    mntone 2018/12/17
  • Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表 - EE Times Japan

    Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。Intelは、このFoverosの開発に20年間を費やし、ロジックとメモリを組み合わせた3D(3次元)のヘテロジニアス構造でダイ積層を実現した。 Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。同社のチーフアーキテクト兼コア/ビジュアルコンピューティンググループ担当シニアバイスプレジデントを務めるRaja Koduri氏は、2018年12月12日(米国時間)に開催されたイベント「Architecture Day」において、将来のコンピューティングアーキテクチャに関する展望について説明した他、新しいプロセッサマイクロアーキテクチャとグラフィックスアーキテクチャも発表した。 Intelは、このFove

    Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表 - EE Times Japan
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    mntone 2018/12/17
  • 量子ドットは次世代ディスプレイ向き、材料開発も進む - EE Times Japan

    NSマテリアルズは、「第28回 液晶・有機EL・センサ技術展(ファインテック ジャパン)」(2018年12月5~7日、幕張メッセ)で、「量子ドットデバイスの現状と展望」と題した技術セミナーに登壇した。 NSマテリアルズは、「第28回 液晶・有機EL・センサ技術展(ファインテック ジャパン)」(2018年12月5~7日、幕張メッセ)で、「量子ドットデバイスの現状と展望」と題した技術セミナーに登壇した。NSマテリアルズは、産業技術総合研究所から、精密化学合成などの技術移転によって2006年に設立されたハイテクスタートアップで、福岡県筑紫野市に拠地を構える。セミナーに登壇したNSマテリアルズの執行役員 CTO(最高技術責任者)を務める宮永昭治氏によれば、現在は量子ドットに的を絞って合成を行っているという。 量子ドット(QD)は、自在な発光波長を持っていることが最大の特長だ。例えば、粒径8nmの

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    mntone 2018/12/17
  • Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 (1/4) - EE Times Japan

    2016年以降、メモリ市場が爆発的に成長を始め、“スーパーサイクル”という言葉が流行した。ところが、2018年に入ると、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、スーパーサイクルどころか、もはやメモリ不況は避けられない事態となった。 これについて、TrendForceなどの調査会社や多くのアナリストたちは、「メモリメーカーがやみくもに設備投資を行ったため、メモリが供給過剰となり、価格下落を引き起している」というような分析をしている。 しかし、当にそうなのだろうか? 人類が生み出すデジタルデータは指数関数的に増大し、東京五輪が開催される2020年には44ZB(ゼタバイト=1021)になるといわれている。また、2020年には、ネットにつながるデバイスが500億個を超え、世界を1兆個のセンサーが覆うと予測されている(図1)。 これらのビッグデータが、世界中のデータセンタにストレージされつつある。そのた

    Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 (1/4) - EE Times Japan
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    mntone 2018/12/17
  • 脱獄iOSデバイス向け有料アプリストア「Cydia Store」、終了へ - ITmedia NEWS

    脱獄(Jailbreak)したiPhoneiPad専用のアプリストア「Cydia」のうち、有料アプリの販売システムである「Cydia Store」を年内に閉じると、開発者のジェイ・フリーマンさんが12月14日(米国時間)に発表した。 フリーマンさんは米掲示板サイトのRedditに、「年内にCydia Storeを完全に閉じたいと思っていた」と投稿。「サービスの継続にコストが掛かり、メンテナンスし続ける気力もないためだ」とした。 さらに、Cydia Storeにセキュリティ上の脆弱性があったと同日に指摘されたことから、ストア終了の前倒しも考えているとしている。なお、脆弱性についてフリーマンさんは「データの流出ではない」という。 Cydia Storeは終了するが、無料のアプリを配信するプラットフォームとしての「Cydia」は継続する見通し。「Cydia Storeを閉じても、今すぐに自分が

    脱獄iOSデバイス向け有料アプリストア「Cydia Store」、終了へ - ITmedia NEWS
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    mntone 2018/12/17