次世代無線LAN「IEEE 802.11be」の新機能「マルチリンク」とは？
前回は、30Gビット／秒以上の最高スループットを目指す次世代無線LAN「IEEE 802.11be （以下11be）」 の標準化動向や標準化スケジュール、11beによる高速化効果について解説しました。本記事では11beの標準規格を策定する「TGbe （Task Group be）」 にて議論が進む、新機能や新技術について解説します。 複数の無線インターフェースを連携し高速・高信頼を実現 11beにおける主な技術トピックとして、「周波数利用効率向上」や「広帯域化機能の高度化」「マルチリンク機能」「マルチAP（Access Point、基地局）協調・連携技術」「最低遅延・ジッターの改善機能」などがあります。 中でも、これまでなかった新しい機構といえるのが「マルチリンク機能」です。11beでは、MLD（Multi-Link Device）と呼ばれる機器に搭載された複数の無線インターフェースを連携
半導体の微細化は2035年まで続く ～先端ロジックのトランジスタと配線の行方
半導体の微細化は2035年まで続く ～先端ロジックのトランジスタと配線の行方：湯之上隆のナノフォーカス（55）（1/5 ページ） 2022年6月に開催された「VLSIシンポジウム」の講演のうち、最先端ロジック半導体に焦点を当てて解説する。ASMLが2023年から本格的に開発を始める次世代EUV（極端紫外線）露光装置「High NA」が実用化されれば、半導体の微細化は2035年まで続くと見られる。 2022年6月13日～17日に、VLSIシンポジウム2022が開催された。コロナ禍の2020年と2021年は完全なバーチャル開催となったが、ことしはHilton Hawaiian Villageホテルでのリアル＋オンデマンドのハイブリッド開催となった。 そして今回も、2020年および2021年と同様に、ほぼ全ての発表スライドがダウンロードできるようになっていた。スライドの数は、Technology
Skylake: Intel’s Longest Serving Architecture
Intel debuted Skylake in 2015. Then Skylake variants filled out major parts of Intel’s lineup for the next six years. Skylake faced no serious competition at launch, but wound up holding the line against three generations of AMD’s Zen CPUs while Intel struggled to roll out a new architecture across its lineup. Technically, Rocket Lake replaced Skylake-derived Comet Lake CPUs in 2021, but Comet Lak
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