無料の研修・プレゼン資料がどっさり freeeのテックブログが“神まとめ”になっていた
昨今、さまざまなIT企業が社内の研修資料などを学習コンテンツとして公開している。例えばセガやMIXI、リクルート、サイボウズなどがコンテンツを公開しており、よくSNSで「神資料」などと話題になる。実際、ITmedia NEWSでもたびたび取り上げており、人気が出やすい記事となっている。企業側にとっても、IT人材の関心を集める有効な手段の一つだろう。 こういった資料が公開されるのは、企業のテックブログ（技術ブログ・開発ブログとも呼ぶ）であることが多い。従って、記者は記事のネタを求めて日々さまざまな企業のテックブログをウォッチしている。そんな中で、あるSaaS企業のテックブログが目を引く取り組みをしているのを見つけた。 その企業とは、クラウド型会計・人事サービスを手掛けるfreeeだ。freeeは、自社のテックブログ「freee Developers Hub」で、2021年以降に社員が登壇した
スマホの進化は止まらない、自社チップ搭載の中国最新機種を分解
2022年後半から2023年にかけてもユニークで新しいスマートフォンが続々と発売されている。「Google Pixel 7」シリーズやApple「iPhone 14」シリーズが大きな話題となっているが、中国メーカーからも新プロセッサやセンサーなどが搭載された新製品が次々と販売されているので今回は3機種を取り上げる。スマートフォンの主戦場がカメラ機能や充電時間、画像リフレッシュレートなどになって久しいが、依然進化が止まらない。やはりスマホは競争の源泉となっているのだ。 図1は2022年10月にXiaomiから発売された2022年フラグシップモデルの最後の機種「Xiaomi 12T Pro」である。2021年年末（事実上入手可能になったのは2022年1月）にQualcommの「Snapdragon 8 Gen 1」（Samsung Electronicsの4nmプロセスノードを適用）を採用した
アメリカが目指す｢半導体の国内生産復活｣は得策か。成否を左右する課題を専門家が指摘
アメリカは再び半導体の国内生産を目指す。 カリフォルニア州シリコンバレーで半導体産業が生まれてから半世紀、今では半導体素子の小型トランジスタを製造する工場（ファブ）のほとんどが台湾や中国など海外にある。 それが、パンデミックに端を発した世界的な半導体不足で、自動車、スマートフォン、医療機器、さらには食洗機など、さまざまな種類の半導体に依存する製品の生産に支障をきたし、大問題になっているのだ。消費者は怒り、政治家や企業はその解決策として、再びアメリカ国内で半導体を生産するべきだと訴えている。 中国が台湾を侵略するのではないかという地政学的な懸念や、台湾は地震が多いという事情もあり、にわかに何百億ドルもの税金が、アメリカの半導体の供給能力を高めるために使われようとしている。 米半導体大手インテル（Intel）のCEOであるパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）は2021年4月、ワシ
元Appleエンジニアが語る〜M1 Mac開発は10年前から始まった - iPhone Mania
初のAppleシリコン「M1」を搭載したMac製品の性能は高く評価され、売れ行きも好調と見られています。このAppleシリコンの基盤であるARMアーキテクチャにAppleがいつ頃から取り組み始めたのか、そしてM1 Macの性能がなぜ優れているのかについて、Appleの元エンジニアがツイートしています。 AppleはISA設計のためにARMと提携した 元Appleのカーネルエンジニアであるシャック・ロン氏がTwitterで、M1チップについて語っています。 会話のきっかけとなったのは「M1が高性能なのはARMとはまったく無関係だ。優れているのはキャッシュだ」という投稿です。ロン氏はこの投稿に異論を唱えるとともに、その理由を説明しています。 「この前提は間違っている。ARM64はAppleの命令セットアーキテクチャ（ISA）であり、Appleのマイクロアーキテクチャプランを実現するものだ。Ap
内部で独自開発されブラックボックスになりがちな「SoC」はなぜオープンソースであるべきなのか？
CPUやGPU、メモリなどをひとつのチップにまとめたSystem-on-a-chip(SoC)は、Appleが独自開発した「M1」チップやGoogle Pixelシリーズに搭載されている画像処理AIチップ「Pixel Visual Core」など、外部からは設計や仕様が不明瞭なものが多数あります。小型デバイスが増加しSoCの活用が広まる中、ハードウェアエンジニアのbunnie氏は「SoCはオープンソースが望ましい」と語っています。 What is a System-on-Chip (SoC), and Why Do We Care if They are Open Source? « bunnie's blog https://www.bunniestudios.com/blog/?p=5971 一般的なコンピューターでは、プリント基板上にCPUやGPU、メモリが個別に実装されていますが、
Markforged、難燃性3Dプリンター素材「Onyx FR」を発売｜fabcross
Markforgedは、カーボン短繊維を添加したFFF方式3Dプリンター用高強度フィラメント「ONYX」シリーズに、難燃性マテリアル「Onyx FR」を追加した。 Onyx FRは、燃焼性UL94規格でV-0にレートされる難燃性を持ち、素材に着火しても数秒で鎮火して継続して燃焼しないという特性を備えている。航空機グレードのアルミニウムと同等の強度を、従来の半分の重量で実現するとしており、高強度かつ軽量、さらに難燃性を求められる航空宇宙や自動車、防衛分野などの利用に適している。 難燃性ナイロンに砕いたカーボンファイバーを埋め込むことで強度を増しながら、精度および表面品質も併せ持つとしている。 Onyx FRは、他のメタルやプラスチック素材同様に、同社のクラウドベースのソフトウェア「Eiger」から選択することで、クラウド接続されたMarkforgedの3Dプリンター「インダストリアルシリーズ
いまさら聞けないLoRaWAN入門
IoTデバイスを開発する上で重要なLPWA（低消費電力広域通信）ネットワークのうち、自前で基地局設置ができることから注目を集めているのが「LoRaWAN」です。本稿では、このLoRaWANについて、利用者視点で解説します。 IoT（モノのインターネット）デバイスが無線通信を行う際に、「低消費電力で長距離のデータ通信を可能とする技術」として注目を浴びているのが「LPWA（Low-Power Wide-Area Network）」です。その中でも“自前で基地局設置ができる”LPWAとして注目を浴びているが「LoRaWAN」です。 本稿では、LoRaWANについて、「どのくらいの通信が可能なのか」「低消費電力とは具体的にどのくらいか」「利用するためには何が必要なのか」「実際の実装の雰囲気は」といった利用者視点から解説していきます。 まずは「LPWA」の定義から LoRaWANの解説の前に、まずは
半導体で実現する低コスト/高信頼のIoTセキュリティ
IoTの活用が本格的に見えてきた2017年。その活用度合いの高まりに併せて、注目を集めるようになってきた話題が、IoT機器におけるセキュリティをどう担保するのか、という問題であろう。 IoTマルウェアとして知られる「Mirai」は、次々と亜種が生み出され、国内でも多くの感染が報告されているほか、ATMに感染するマルウェアや最近では仮想通貨の発掘マルウェアなども話題になっており、知らぬ間に感染しているということが起こるIoTでのセキュリティをどのように構築するかが今後、ますます重要になっている。そんなIoT機器を守る次世代のセキュリティを実現するのが、半導体デバイスを用いた手法である。 半導体によるセキュリティの確保は、すでに多くの分野で活用されている。例えば、多くの国のパスポートにはセキュリティICが搭載されていることはよく知られた話だ。また、インクジェットプリンタのインクカートリッジが正
Armに立ちはだかる「RISC-V」という壁
現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 Armがソフトバンクに買収されて以来、Armの新しいライセンス慣行に関するうわさを耳にするようになった。Armのライバル企業は、EE Timesの取材に対し、「Armに代わるライセンスを検討している既存のライセンシーとの間で、話し合いを進めている」と述べている。 製品開発メーカーにはもはや、2年間の製品開発サイクルを維持する余裕がない。ライセンス料のための膨大な予算を確保することができず、それがSoC（System
Q&Aで学ぶマイコン講座
マイコンメーカーに寄せられるさまざまなユーザーの質問。その中で、多く寄せられる疑問やユニークな質問をよりすぐり、マイコンを知り尽くしたメーカーエンジニアが、アドバイスを交え、分かりやすく質問に答えます。
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始 ～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善