MicrosoftのKinectの技術概要やIBMの次期スパコン用プロセッサなどが登場 ―― Hot Chips 23 福田 昭 高性能半導体チップに関する技術講演会「Hot Chips(A Symposium on High Performance Chips) 23」が米国カリフォルニア州Palo AltoのStanford Universityで8月17日~19日に開催された(写真1).米国Microsoft社は,据え置き型テレビ・ゲーム機「Xbox 360」用のモーション・センサの要素技術を公表した.また,米国IBM社は,次期スーパコンピュータのプロセッサを発表した. 写真1 Hot Chipsの会場であるStanford UniversityのMemorial Auditorium ●Microsoft社はモーション・センサ「Kinect」の要素技術を公表 Microsoft社が