【IDW】有機EL技術，「白色＋カラー・フィルタ」パネルや緑色リン光材料，最新の照明ユニットに注目
ディスプレイ技術の国際学会「16th International Display Workshops（IDW '09）」の有機EL関連のセッションでは，「白色有機EL＋カラー・フィルタ」方式のパネルの発表が2件あり，関心を呼んでいた。台湾TPO Displays Corp.がRGBW画素を用いたトップ・エミッション方式の低温多結晶Si（p-Si）TFT有機ELパネルを（論文番号AMD4/OLED4-1），半導体エネルギー研究所がチャネル・エッチ型の単純構造のIGZO（In-Ga-Zn-O）TFTで駆動する326ppiの高精細有機ELパネルを，それぞれ発表した。特に，半導体エネルギー研究所はオーサーズ・インタビューでパネル（図1）と大型TFT基板（図2）を展示し，注目を集めた。
知的生産の各工程と、テーマの重要性 | シゴタノ！
By: Dave Fayram – CC BY 2.0 さて、二回目です。今回は知的生産における「行程」について考えたいと思います。 知的生産において、どのような行程があるのかということに加えて、その行程において参考になる文献をいくつか紹介していきます。知的生産のマッピングと入門参考文献のブックガイドとして読んでもらえば幸いです。そして、これからの知的生産において重要な「テーマの設定」について、すこし詳しくみていきます。 一般的な生産過程と比較 一般的な生産（物的生産）の過程には簡略化すれば以下のような行程の流れがあります。 （設計図を書く） 原材料を仕入れる 原材料を加工する でき上がった製品を出荷する これを知的生産に置き換えてみると （テーマを見つけ出す） 知識・情報を仕入れる 新しい「考え」を生み出す 「考え」をまとまった文章に書き出す となるでしょう。実際は一連の作業はもうすこし
1枚の紙で曲線・立体のオブジェを作る！｢ふしぎな 球体・立体折り紙 ｣
1枚の紙で曲線・立体のオブジェを作る！｢ふしぎな 球体・立体折り紙 ｣2009.11.22 15:0017,650 このなめらかな曲線からできている立体のオブジェ。一つ一つは、一枚の紙からできてるんですよー。不思議ですよねー。 作品を作った方のHPを見ると ここに収録されている作品は全て｢軸対称形状を内包する形｣であり、私が開発したプログラムを用いて設計されています。 ふむふむ。｢軸対称形状を内包してるのか！ なるほど！｣ というほどにはわかってませんが、かなり高度な技術を駆使してるようですね。 日本の折り紙の技術はいまや、車のエアバッグや宇宙船の太陽電池パネルの折り畳みなどにも応用されてるようで、こういう作品もきっとなにかの高度な技術へ応用されるんでしょうねー。ありがたや、ありがたや。 ｢俺も作ってみたい！｣という方は作者のページから、展開図をダウンロードできますので、腕に自信のある方は
オンライン・サービス「Acrobat.com」刷新，モバイル用アプリをリリース
米Adobe Systemsは米国時間2009年11月21日，PDF生成/ファイル共有/Web会議/コラボレーション機能を提供するオンライン・サービス「Acrobat.com」を刷新し，使いやすさを向上させると発表した。また同社は，各種スマートフォンから同サービスを使うためのモバイル・アプリケーションの提供を開始した。 Acrobat.comは，複数ユーザーによる共同作業が可能なオフィス・アプリケーション「Buzzword」やWeb会議「ConnectNow」のほか，PDFファイル作成，ファイル保存/共有といった機能をオンライン提供するサービス。無償版と有償版を用意している（関連記事：Adobeのオンライン・サービス「Acrobat.com」が正式版に，有償プラン開始）。今回の刷新で35種類以上の新機能を追加し，Web経由の共同作業をさらに実行しやすくするという。Buzzwordも強化し，
有機ELデバイスの低コスト化
明るい話題が少なかった有機EL関連業界で，最近日本発の二つの良いニュースがあった。 一つは，カシオ計算機と凸版印刷が有機ELディスプレイの量産化を目指し，中小型ディスプレイ事業に関して協業するというニュースである（Tech-On！関連記事1）。カシオは有機ELディスプレイの低コスト化にこだわり続けており，2004年の学会「SID」ではアモルファスSi（a-Si）TFTとインクジェット技術で形成した高分子型の有機ELディスプレイを発表している（同関連記事2）。もしこの技術をベースに量産化できれば，非常に画期的なことである。2社の英断に拍手を送るとともに，事業が成功することを願ってやまない。 もう一つは，コニカミノルタが有機EL照明用のパイロット・ラインを建設するというニュースである（同関連記事3）。フレキシブル基板を採用し，塗布型のロール・ツー・ロール方式で量産を目指すという。技術的な難易度
東芝もBSI型CMOSセンサー量産へ，1460万画素品を300mmで
東芝が，BSI（裏面照射）型CMOSイメージ・センサーの量産を2010年第3四半期に始める。デジタル・カメラ，動画対応の携帯電話機，デジタル・ビデオ・カメラ向け。量産規模は，当初50万個/月の予定である。BSI型は，高感度化に適した製造技術を使っており，特に暗い場所での撮影時にも高画質の像を得られる。
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