Intel.com サーチを使用 いくつかの方法で Intel.com のサイト全体を簡単に検索できます。 製品名: Core i9 文書番号: 123456 開発コード名: Emerald Rapids 特別な演算子: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*
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概要 ムーアの法則(Moore’s law)とは、半導体業界において、一つの集積回路(ICチップ)に実装される素子の数は18ヶ月ごとに倍増する、という経験則。米大手半導体メーカー、インテル(Intel)社の創業者の一人であるゴードン・ムーア(Gordon E. Moore)氏が1965年に発表した見解を元に、カリフォルニア工科大学(Caltech)教授だったカーバー・ミード(Carver A. Mead)氏が提唱したもの。 半導体技術の研究・開発期間と半導体製品の集積密度の関係を定式化したもので、経験則から導いた技術開発の長期的な傾向を示している。技術開発の進展により回路の微細化とチップ面積の増大が進むと加速度的に素子数が増大することを表しており、この関係が続けば5年で約10倍、10年で約100倍のペースで集積度が向上する。 実際、2000年頃まではこれに近いペースで素子数が増大し、これに
原文と比べた結果、この記事には多数の(または内容の大部分に影響ある)誤訳があることが判明しています。情報の利用には注意してください。正確な表現に改訳できる方を求めています。(2016年5月) 集積回路に実装されたトランジスタ数の増大(片対数グラフ) ムーアの法則(ムーアのほうそく、英: Moore's law)とは、大規模集積回路(LSI IC)の製造・生産における長期傾向について論じた1つの指標であり、経験則に類する将来予測である。 発表当時フェアチャイルドセミコンダクターに所属しており後に米インテル社の創業者のひとりとなるゴードン・ムーアが1965年に自らの論文上に示したのが最初であり、その後、関連産業界を中心に広まった[1]。 彼は1965年に、集積回路あたりの部品数が毎年2倍になると予測し、この成長率は少なくともあと10年は続くと予測した。1975年には、次の10年を見据えて、2年
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