NVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す | XenoSpectrum
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベースダイ」を自社で設計する計画を本格的に始動させたという。ターゲットとなるプロセスは最先端の3nm、試作は2027年後半にも開始される見込みだ。これはメモリとロジックの境界線を曖昧にし、AIインフラにおける自社の支配力を絶対的なものにしようとする、NVIDIAの壮大な戦略の核心に迫る動きと言えるだろう。 AI時代の生命線「HBM」とその構造的課題 このニュースの戦略的重要性を理解するためには、まずHBMが現代のAIアクセラレータにおいて、いかに不可欠な存在であるかを再確認する必要がある。 HBMは、複数のDRAMチップを垂直に積み重ね、シリコン貫通電極（TSV）と呼ばれる微細
Google Cloud、「Looker MCP Server」をリリース
Looker MCP Serverは、MCP Toolbox for Databasesに統合されている。 Lookerはこれまでも、BigQueryやAlloyDB、Cloud SQLなど数百のデータソースと接続し、堅牢なセマンティックレイヤを通じて組織が一貫性のあるガバナンスされたデータビューを利用できるよう支援してきた。 今回のMCP対応により、この機能が生成AIエージェントやアプリケーションの領域にも拡大。SQLの記述不要で正確かつ最適化されたクエリ実行が可能となる。 MCPはLLMやAIアプリが他製品に一貫性と安全性をもってアクセスできるようにするオープンスタンダード技術。Looker MCP Serverは、利用可能な機能をリアルタイムで識別、最新かつ検証済み情報を取得し、安全なデータクセスを提供、ハルシネーションの低減と応答精度の向上を実現する。 これを利用することで、企業の
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